首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 658 vs Qualcomm Snapdragon 888

HiSilicon Kirin 658 vs Qualcomm Snapdragon 888

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2350MHz HiSilicon Kirin 658 与 8 核心 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 658 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 10W)
Qualcomm Snapdragon 888 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
更高的主頻 (2840MHz vs 2350MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 16nm)
發布時間晚3 年9個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 658
206
Qualcomm Snapdragon 888 +618%
1481
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 658
729
Qualcomm Snapdragon 888 +420%
3794
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 658
57
Qualcomm Snapdragon 888 +2917%
1720
VS

處理器

4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架構
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2350 MHz
主頻
2840 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.4-A
-
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
16 nm
製程
5 nm
4
晶體管數
-
5 W
TDP
10 W

圖形

Mali-T830 MP2
GPU 名稱
Adreno 660
900 MHz
GPU 頻率
840 MHz
2
執行單元
2
16
Shading units
512
4
最大容量
24
0.0576 TFLOPS
FLOPS
1.72 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.1
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12

內存

LPDDR3
記憶體類型
LPDDR5
933 MHz
內存頻率
3200 MHz
2x 32 Bit
總線
4x 16 Bit
-
最大帶寬
51.2 Gbit/s

多媒体

No
神經處理器 (NPU)
Hexagon 780
eMMC 5.1
存儲類型
UFS 3.0, UFS 3.1
1920 x 1200
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 16MP, 2x 8MP
最大相機分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
1K at 60FPS
錄影
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
8K at 30FPS
H.264, H.265
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X60

連接性

LTE Cat. 7
4G支援
LTE Cat. 22
No
5G支援
Up to 300 Mbps
下載速度
Up to 2500 Mbps
Up to 50 Mbps
上傳速度
Up to 316 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.1
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2017年3月
發佈日期
2020年12月
Mid range
Flagship
-
型號
SM8350
-
官方網頁

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