HiSilicon Kirin 658 vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 658 Qualcomm Snapdragon 888

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2350MHz HiSilicon Kirin 658 vs. 8 teras 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 658 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (2840MHz vs 2350MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (5nm vs 16nm)

Dikeluarkan lewat 3 tahun dan 9 bulan

Skor

Penanda Aras

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 658

206

Qualcomm Snapdragon 888 +618%

1481

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 658

729

Qualcomm Snapdragon 888 +420%

3794

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 658

57

Qualcomm Snapdragon 888 +2917%

1720

HiSilicon Kirin 658

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Seni bina

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2350 MHz

Frekuensi

2840 MHz

8

Teras

8

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Proses

5 nm

4

Bilangan transistor

-

5 W

TDP

10 W

Grafik

Mali-T830 MP2

Nama GPU

Adreno 660

900 MHz

Frekuensi GPU

840 MHz

2

Unit pelaksanaan

2

16

Unit pewarnaan

512

4

Saiz maks

24

0.0576 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.0

Versi Vulkan

1.1

1.2

Versi OpenCL

2.0

11

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR3

Jenis memori

LPDDR5

933 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

2x 32 Bit

Bas

4x 16 Bit

-

Lebar jalur maks

51.2 Gbit/s

AI

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1

Jenis storan

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 16MP, 2x 8MP

Resolusi kamera maks

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 60FPS

Rakaman video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Main balik video

8K at 30FPS

H.264, H.265

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Kesambungan

LTE Cat. 7

Sokongan 4G

LTE Cat. 22

No

Sokongan 5G

是

Up to 300 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 2500 Mbps

Up to 50 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 316 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Mac 2017

Diumumkan

Dis 2020

Mid range

Kelas

Flagship

-

Nombor model

SM8350

-

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 888

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 658 vs MediaTek Dimensity 1300

2

HiSilicon Kirin 658 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

3

HiSilicon Kirin 658 vs MediaTek Helio G80

4

HiSilicon Kirin 658 vs Unisoc SC9863A

5

HiSilicon Kirin 658 vs MediaTek Helio P65

6

HiSilicon Kirin 658 vs MediaTek Dimensity 8300

7

HiSilicon Kirin 658 vs MediaTek Helio A22

8

MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 658

9

HiSilicon Kirin 658 vs Apple A11 Bionic

10

HiSilicon Kirin 658 vs Samsung Exynos 7904