HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2400MHz HiSilicon Kirin 8000 与 8 核心 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 8000 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.4423 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 17.07GB/s)
更高的主頻 (2400MHz vs 2200MHz)
發布時間晚1 年3個月
MediaTek Dimensity 6100 Plus 的優勢
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
評分
基準測試
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 8000
+58%
653311
MediaTek Dimensity 6100 Plus
413197
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 8000
+81%
442
MediaTek Dimensity 6100 Plus
243
處理器
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
架構
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
2400 MHz
主頻
2200 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
7 nm
製程
6 nm
SMIC
製造廠
TSMC
圖形
Mali-G610 MP4
GPU 名稱
Mali-G57 MP2
864 MHz
GPU 頻率
950 MHz
-
執行單元
2
128
Shading units
64
12
最大容量
12
0.4423 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
內存
LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
17.07 Gbit/s
多媒体
Yes
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 2.2, UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.2
-
最大顯示分辨率
2520 x 1080
-
最大相機分辨率
1x 108MP, 2x 16MP
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
錄影
2K at 30FPS
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
視頻播放
2K at 30FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
音頻編解碼器
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Balong
Modem
-
連接性
Yes
5G支援
Yes
-
下載速度
Up to 3300 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
