HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
我们比较了两个手机版SoC：8核 2400MHz HiSilicon Kirin 8000 与 8核 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 8000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.4423 TFLOPS 与 0.2432 TFLOPS )
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 17.07Gbit/s)
更高的主频 (2400MHz 与 2200MHz)
发布时间晚1年3个月
MediaTek Dimensity 6100 Plus 的优势
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 8000
+58%
653311
MediaTek Dimensity 6100 Plus
413197
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 8000
+81%
442
MediaTek Dimensity 6100 Plus
243
处理器
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
架构
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
2400 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
7 nm
制程
6 nm
SMIC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G610 MP4
显卡型号
Mali-G57 MP2
864 MHz
主频
950 MHz
-
执行单元
2
128
着色单元
64
12
最大容量
12
0.4423 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
17.07 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.2, UFS 3.1
存储类型
UFS 2.2
-
最大显示分辨率
2520 x 1080
-
最大相机分辨率
1x 108MP, 2x 16MP
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
视频播放
2K at 30FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Balong
无线模块
-
网络
Yes
5G网络
Yes
-
下载速度
Up to 3300 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
