HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 888

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8コア2840MHz Qualcomm Snapdragon 888。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 960 利点

低TDP (5W vs 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 28.8GB/s)

高い周波数 (2840MHz vs 2360MHz)

よりモダンな製造プロセス (5nm vs 16nm)

リリースが4年と 2 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 888 +262%

1481

Geekbench 6 マルチコア

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 888 +173%

3794

FP32 (浮動小数点)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 888 +549%

1720

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

アーキテクチャ

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

周波数

2840 MHz

8

コア

8

4 MB

L2キャッシュ

1 MB

-

L3キャッシュ

0

16 nm

プロセス

5 nm

4

トランジスタ数

-

5 W

TDP

10 W

TSMC

製造

-

グラフィックス

Mali-G71 MP8

GPU名

Adreno 660

1037 MHz

GPU周波数

840 MHz

8

実行ユニット

2

16

シェーディングユニット

512

4

最大サイズ

24

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

Vulkan バージョン

1.1

2.0

OpenCL バージョン

2.0

11.3

DirectX バージョン

12

メモリ

LPDDR4

メモリの種類

LPDDR5

1600 MHz

メモリ周波数

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

最大帯域幅

51.2 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

No

ニューラルプロセッサ (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

ストレージタイプ

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

最大表示解像度

3840 x 2160

2x 16MP

カメラの最大解像度

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

ビデオキャプチャ

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

ビデオ再生

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

モデム

X60

コネクティビティ

LTE Cat. 12

4Gサポート

LTE Cat. 22

No

5Gサポート

是

Up to 600 Mbps

ダウンロード速度

Up to 2500 Mbps

Up to 150 Mbps

アップロード速度

Up to 316 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2016年10月

発表済み

2020年12月

Flagship

クラス

Flagship

Hi3660

モデル番号

SM8350

-

公式ページ

Qualcomm Snapdragon 888

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 888

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

AI

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

関連するSoCの比較