HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8コア3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 960 利点

低TDP (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (3.3792 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (64GB/s vs 28.8GB/s)

高い周波数 (3000MHz vs 2360MHz)

よりモダンな製造プロセス (4nm vs 16nm)

リリースが7年と 5 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +434%

1489956

FP32 (浮動小数点)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +1175%

3379

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

アーキテクチャ

1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520

2360 MHz

周波数

3000 MHz

8

コア

8

ARMv8-A

命令セット

ARMv9.2-A

4 MB

L2キャッシュ

1 MB

-

L3キャッシュ

8 MB

16 nm

プロセス

4 nm

4

トランジスタ数

-

5 W

TDP

6 W

TSMC

製造

TSMC

グラフィックス

Mali-G71 MP8

GPU名

Adreno 735

1037 MHz

GPU周波数

1100 MHz

8

実行ユニット

2

16

シェーディングユニット

768

4

最大サイズ

24

0.2655 TFLOPS

FLOPS

3.3792 TFLOPS

1.3

Vulkan バージョン

1.3

2.0

OpenCL バージョン

2.0

11.3

DirectX バージョン

12.1

メモリ

LPDDR4

メモリの種類

LPDDR5X

1600 MHz

メモリ周波数

4200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

最大帯域幅

64 Gbit/s

AI

-

NPU

Hexagon

Multimedia (ISP)

No

ニューラルプロセッサ (NPU)

Hexagon

eMMC 5.1, UFS 2.1

ストレージタイプ

UFS 4.0

2560 x 1600

最大表示解像度

3840 x 2160

2x 16MP

カメラの最大解像度

1x 200MP

4K at 30FPS

ビデオキャプチャ

4K at 60FPS

4K at 30FPS

ビデオ再生

4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

モデム

Snapdragon X70

コネクティビティ

LTE Cat. 12

4Gサポート

LTE Cat. 22

No

5Gサポート

Yes

Up to 600 Mbps

ダウンロード速度

Up to 6500 Mbps

Up to 150 Mbps

アップロード速度

Up to 3500 Mbps

5

Wi-Fi

7

4.2

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2016年10月

発表済み

2024年3月

Flagship

クラス

Flagship

Hi3660

モデル番号

SM8635

-

公式ページ

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

AI

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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