HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 teras 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 960 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 6W)

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (3.3792 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (64GB/s vs 28.8GB/s)

Tinggi Frekuensi (3000MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (4nm vs 16nm)

Dikeluarkan lewat 7 tahun dan 5 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +434%

1489956

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +1175%

3379

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Seni bina

1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520

2360 MHz

Frekuensi

3000 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv9.2-A

4 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

8 MB

16 nm

Proses

4 nm

4

Bilangan transistor

-

5 W

TDP

6 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G71 MP8

Nama GPU

Adreno 735

1037 MHz

Frekuensi GPU

1100 MHz

8

Unit pelaksanaan

2

16

Unit pewarnaan

768

4

Saiz maks

24

0.2655 TFLOPS

FLOPS

3.3792 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

11.3

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4

Jenis memori

LPDDR5X

1600 MHz

Frekuensi memori

4200 MHz

2x 32 Bit

Bas

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

64 Gbit/s

AI

-

Pemproses neural (NPU)

Hexagon

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 4.0

2560 x 1600

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

2x 16MP

Resolusi kamera maks

1x 200MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Snapdragon X70

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 22

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 6500 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 3500 Mbps

5

Wi-Fi

7

4.2

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Okt 2016

Diumumkan

Mac 2024

Flagship

Kelas

Flagship

Hi3660

Nombor model

SM8635

-

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 6020

2

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus

3

HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 710A

4

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio X30

5

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 9825

6

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

7

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 8000

8

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G99

9

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 632

10

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek MT6753