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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
VS
HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 960 与 8 核心 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 960 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (3.3792 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )
更大的内存带宽 (64GB/s vs 28.8GB/s)
更高的主頻 (3000MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 16nm)
發布時間晚7 年5個月
評分
基準測試
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 960
278916
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
+434%
1489956
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 960
265
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
+1175%
3379
HiSilicon Kirin 960
VS
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
處理器
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
架構
1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
2360 MHz
主頻
3000 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv9.2-A
4 MB
2级缓存
1 MB
-
L3快取
8 MB
16 nm
製程
4 nm
4
晶體管數
-
5 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Mali-G71 MP8
GPU 名稱
Adreno 735
1037 MHz
GPU 頻率
1100 MHz
8
執行單元
2
16
Shading units
768
4
最大容量
24
0.2655 TFLOPS
FLOPS
3.3792 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
11.3
DirectX 版本
12.1
內存
LPDDR4
記憶體類型
LPDDR5X
1600 MHz
內存頻率
4200 MHz
2x 32 Bit
總線
4x 16 Bit
28.8 Gbit/s
最大帶寬
64 Gbit/s
AI
-
NPU
Hexagon
多媒体
No
神經處理器 (NPU)
Hexagon
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 4.0
2560 x 1600
最大顯示分辨率
3840 x 2160
2x 16MP
最大相機分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 120FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
Snapdragon X70
連接性
LTE Cat. 12
4G支援
LTE Cat. 22
No
5G支援
Yes
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 6500 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 3500 Mbps
5
Wi-Fi
7
4.2
藍牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2016年10月
發佈日期
2024年3月
Flagship
類
Flagship
Hi3660
型號
SM8635
-
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
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