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HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1080

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8コア2600MHz MediaTek Dimensity 1080。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 1080 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
高い 周波数 (2600MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 10nm)
低TDP (4W vs 9W)
リリースが5年 と 1 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
MediaTek Dimensity 1080 +51%
537997
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 970
386
MediaTek Dimensity 1080 +151%
969
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 970
1377
MediaTek Dimensity 1080 +75%
2421
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 970
331
MediaTek Dimensity 1080 +107%
686
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
アーキテクチャ
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
2 MB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
10 nm
プロセス
6 nm
5.5
トランジスタ数
-
9 W
TDP
4 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G72 MP12
GPU名
Mali-G68 MP4
768 MHz
GPU周波数
800 MHz
12
実行ユニット
4
18
シェーディングユニット
-
8
最大サイズ
16
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
-

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
1866 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帯域幅
-

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1
3120 x 1440
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 18
No
5Gサポート
Yes
Up to 1200 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2770 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2017年9月
発表済み
2022年10月
Flagship
クラス
Mid range
Hi3670
モデル番号
MT6877V/TTZA

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