HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 855

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 855

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8コア2840MHz Qualcomm Snapdragon 855。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 855 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.8985 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (34.13GB/s vs 29.8GB/s)

高い周波数 (2840MHz vs 2360MHz)

よりモダンな製造プロセス (7nm vs 10nm)

低TDP (6W vs 9W)

リリースが1年と 3 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 855 +66%

592031

Geekbench 6 シングルコア

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 855 +143%

939

Geekbench 6 マルチコア

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 855 +107%

2855

FP32 (浮動小数点)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 855 +171%

898

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 855

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

アーキテクチャ

1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2360 MHz

周波数

2840 MHz

8

コア

8

2 MB

L2キャッシュ

1 MB

0

L3キャッシュ

0

10 nm

プロセス

7 nm

5.5

トランジスタ数

6.7

9 W

TDP

6 W

TSMC

製造

TSMC

グラフィックス

Mali-G72 MP12

GPU名

Adreno 640

768 MHz

GPU周波数

585 MHz

12

実行ユニット

2

18

シェーディングユニット

384

8

最大サイズ

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.8985 TFLOPS

1.3

Vulkan バージョン

1.1

2.0

OpenCL バージョン

2.0

12

DirectX バージョン

12.1

メモリ

LPDDR4X

メモリの種類

LPDDR4X

1866 MHz

メモリ周波数

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大帯域幅

34.13 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 690

Multimedia (ISP)

Yes

ニューラルプロセッサ (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.1

ストレージタイプ

UFS 3.0

3120 x 1440

最大表示解像度

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

カメラの最大解像度

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

ビデオキャプチャ

4K at 120FPS

4K at 30FPS

ビデオ再生

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

オーディオコーデック

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

モデム

X24 LTE, X50 5G

コネクティビティ

LTE Cat. 18

4Gサポート

LTE Cat. 20

No

5Gサポート

Yes

Up to 1200 Mbps

ダウンロード速度

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

アップロード速度

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

2017年9月

発表済み

2018年12月

Flagship

クラス

Flagship

Hi3670

モデル番号

SM8150

HiSilicon Kirin 970

公式ページ

Qualcomm Snapdragon 855

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 855

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

AI

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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