HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 1200

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8コア3000MHz MediaTek Dimensity 1200。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 970 利点

低TDP (9W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1200 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (34.1GB/s vs 29.8GB/s)

高い周波数 (3000MHz vs 2360MHz)

よりモダンな製造プロセス (6nm vs 10nm)

リリースが3年と 4 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 1200 +102%

722511

Geekbench 6 シングルコア

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 1200 +189%

1118

Geekbench 6 マルチコア

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 1200 +132%

3198

FP32 (浮動小数点)

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 1200 +195%

979

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 1200

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

アーキテクチャ

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

周波数

3000 MHz

8

コア

8

ARMv8-A

命令セット

ARMv8.2-A

2 MB

L2キャッシュ

320 KB

0

L3キャッシュ

0

10 nm

プロセス

6 nm

5.5

トランジスタ数

-

9 W

TDP

10 W

TSMC

製造

TSMC

グラフィックス

Mali-G72 MP12

GPU名

Mali-G77 MP9

768 MHz

GPU周波数

850 MHz

12

実行ユニット

9

18

シェーディングユニット

64

8

最大サイズ

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

Vulkan バージョン

1.3

2.0

OpenCL バージョン

2.0

12

DirectX バージョン

12

メモリ

LPDDR4X

メモリの種類

LPDDR4X

1866 MHz

メモリ周波数

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大帯域幅

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

ニューラルプロセッサ (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.1

ストレージタイプ

UFS 3.1

3120 x 1440

最大表示解像度

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

カメラの最大解像度

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

ビデオキャプチャ

4K at 60FPS

4K at 30FPS

ビデオ再生

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ビデオコーデック

H.264, H.265, AV1, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

オーディオコーデック

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

モデム

Helio M70

コネクティビティ

LTE Cat. 18

4Gサポート

LTE Cat. 19

No

5Gサポート

Yes

Up to 1200 Mbps

ダウンロード速度

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

アップロード速度

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2017年9月

発表済み

2021年1月

Flagship

クラス

Flagship

Hi3670

モデル番号

MT6893

HiSilicon Kirin 970

公式ページ

MediaTek Dimensity 1200

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1200

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

関連するSoCの比較