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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 1300
HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 1300
VS
HiSilicon Kirin 990 5G
MediaTek Dimensity 1300
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G vs. 8コア3000MHz MediaTek Dimensity 1300。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 1300 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )
高い 周波数 (3000MHz vs 2860MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
リリースが2年 と 5 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 990 5G
665287
MediaTek Dimensity 1300
+15%
769022
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 990 5G
691
MediaTek Dimensity 1300
+41%
979
HiSilicon Kirin 990 5G
VS
MediaTek Dimensity 1300
CPU
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2860 MHz
周波数
3000 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
2 MB
L2キャッシュ
-
7 nm
プロセス
6 nm
8
トランジスタ数
-
6 W
TDP
-
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G76 MP16
GPU名
Mali-G77 MC9
600 MHz
GPU周波数
850 MHz
16
実行ユニット
9
36
シェーディングユニット
64
12
最大サイズ
16
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s
AI
-
NPU
MediaTek APU 3.0
-
理論性能
4.5 TOPS
Multimedia (ISP)
Da Vinci
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 2.1, UFS 3.0
ストレージタイプ
UFS 3.1
3360 x 1440
最大表示解像度
2520 x 1080
-
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
モデム
Helio M70
コネクティビティ
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 19
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
2019年10月
発表済み
2022年3月
Flagship
クラス
Mid range
-
モデル番号
MT6893Z
HiSilicon Kirin 990 5G
公式ページ
MediaTek Dimensity 1300
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