HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 1300

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

MediaTek Dimensity 1300

我们比较了两个手机版SoC：8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 与 8核 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 1300 的优势

更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.6912 TFLOPS )

更高的主频 (3000MHz 与 2860MHz)

更先进的制程 (6nm 与 7nm)

发布时间晚2年5个月

评分

基准测试

安兔兔 10

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

MediaTek Dimensity 1300 +15%

769022

FP32浮点性能

HiSilicon Kirin 990 5G

691

MediaTek Dimensity 1300 +41%

979

HiSilicon Kirin 990 5G

VS

MediaTek Dimensity 1300

处理器

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

架构

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2860 MHz

主频

3000 MHz

8

核心数

8

ARMv8.2-A

指令集

ARMv8.2-A

2 MB

2级缓存

-

7 nm

制程

6 nm

8

晶体管数

-

6 W

TDP功耗

-

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Mali-G76 MP16

显卡型号

Mali-G77 MC9

600 MHz

主频

850 MHz

16

执行单元

9

36

着色单元

64

12

最大容量

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

12

内存

LPDDR4X

内存类型

LPDDR4X

2133 MHz

内存频率

2133 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

最大带宽

34.1 Gbit/s

AI

-

NPU

MediaTek APU 3.0

-

理论性能

4.5 TOPS

多媒体

Da Vinci

神经网络处理器 (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.1, UFS 3.0

存储类型

UFS 3.1

3360 x 1440

最大显示分辨率

2520 x 1080

-

最大相机分辨率

1x 200MP

4K at 60FPS

视频拍摄

4K at 60FPS

视频播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, VC-1

视频编码

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

无线模块

Helio M70

网络

LTE Cat. 24

4G网络

LTE Cat. 19

Yes

5G网络

Yes

Up to 4600 Mbps

下载速度

Up to 4700 Mbps

Up to 1250 Mbps

上传速度

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

蓝牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2019年10月

发行日期

2022年3月

Flagship

级别

Mid range

-

型号

MT6893Z

HiSilicon Kirin 990 5G

官网链接

MediaTek Dimensity 1300

HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 1300

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

AI

多媒体

网络

其他信息

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