首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 1300

HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 1300

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 与 8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 1300。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 1300 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )
更高的主頻 (3000MHz vs 2860MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
發布時間晚2 年5個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 990 5G
665287
MediaTek Dimensity 1300 +4%
698511
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 990 5G
969
MediaTek Dimensity 1300 +29%
1252
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 5G
3176
MediaTek Dimensity 1300 +8%
3457
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 990 5G
691
MediaTek Dimensity 1300 +41%
979
VS

處理器

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
架構
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2860 MHz
主頻
3000 MHz
8
核心數
8
2 MB
2级缓存
-
7 nm
製程
6 nm
8
晶體管數
-
6 W
TDP
-
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G76 MP16
GPU 名稱
Mali-G77 MP9
600 MHz
GPU 頻率
850 MHz
16
執行單元
9
36
Shading units
64
12
最大容量
16
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s

AI

Da Vinci
NPU
MediaTek APU 3.0

多媒体

Da Vinci
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 2.1, UFS 3.0
存儲類型
UFS 3.1
3360 x 1440
最大顯示分辨率
2520 x 1080
-
最大相機分辨率
1x 200MP
4K at 60FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
Modem
Helio M70

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 19
Yes
5G支援
Yes
Up to 4600 Mbps
下載速度
Up to 4700 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2019年10月
發佈日期
2022年3月
Flagship
Flagship
-
型號
MT6893Z

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