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Qualcomm Snapdragon 435 vs HiSilicon Kirin 970

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア1400MHz Qualcomm Snapdragon 435 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 435 利点
低TDP (4W vs 9W)
HiSilicon Kirin 970 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.0432 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (29.8GB/s vs 6.4GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 1400MHz)
よりモダンな製造プロセス (10nm vs 28nm)
リリースが1年 と 7 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 435
141
HiSilicon Kirin 970 +173%
386
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 435
620
HiSilicon Kirin 970 +122%
1377
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 435
43
HiSilicon Kirin 970 +669%
331
VS

CPU

8x 1.4 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
1400 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8-A
-
L2キャッシュ
2 MB
-
L3キャッシュ
0
28 nm
プロセス
10 nm
1
トランジスタ数
5.5
4 W
TDP
9 W
Samsung
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 505
GPU名
Mali-G72 MP12
450 MHz
GPU周波数
768 MHz
1
実行ユニット
12
48
シェーディングユニット
18
4
最大サイズ
8
0.0432 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR3
メモリの種類
LPDDR4X
800 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
1x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
6.4 Gbit/s
最大帯域幅
29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 536
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1
ストレージタイプ
UFS 2.1
1920 x 1200
最大表示解像度
3120 x 1440
1x 21MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
32 bit@384 kHz, HD-audio
X9
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 7
4Gサポート
LTE Cat. 18
No
5Gサポート
No
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1200 Mbps
Up to 100 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.1
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2016年2月
発表済み
2017年9月
Low end
クラス
Flagship
MSM8940
モデル番号
Hi3670

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