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手机平板SoC对比
Qualcomm Snapdragon 435 vs HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 435 vs HiSilicon Kirin 970
VS
Qualcomm Snapdragon 435
HiSilicon Kirin 970
我们比较了两个手机版SoC:8核 1400MHz Qualcomm Snapdragon 435 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 435 的优势
更低的功耗 (4W 与 9W)
HiSilicon Kirin 970 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3318 TFLOPS 与 0.0432 TFLOPS )
更大的最大带宽 (29.8Gbit/s 与 6.4Gbit/s)
更高的主频 (2360MHz 与 1400MHz)
更先进的制程 (10nm 与 28nm)
发布时间晚1年7个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 435
141
HiSilicon Kirin 970
+173%
386
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 435
620
HiSilicon Kirin 970
+122%
1377
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 435
43
HiSilicon Kirin 970
+669%
331
Qualcomm Snapdragon 435
VS
HiSilicon Kirin 970
处理器
8x 1.4 GHz – Cortex-A53
架构
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
1400 MHz
主频
2360 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
2 MB
-
3级缓存
0
28 nm
制程
10 nm
1
晶体管数
5.5
4 W
TDP功耗
9 W
Samsung
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 505
显卡型号
Mali-G72 MP12
450 MHz
主频
768 MHz
1
执行单元
12
48
着色单元
18
4
最大容量
8
0.0432 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12
内存
LPDDR3
内存类型
LPDDR4X
800 MHz
内存频率
1866 MHz
1x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
6.4 Gbit/s
最大带宽
29.8 Gbit/s
多媒体
Hexagon 536
神经网络处理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1
存储类型
UFS 2.1
1920 x 1200
最大显示分辨率
3120 x 1440
1x 21MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
1K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
32 bit@384 kHz, HD-audio
X9
无线模块
-
网络
LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
No
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 100 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.1
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2016年2月
发行日期
2017年9月
Low end
级别
Flagship
MSM8940
型号
Hi3670
Qualcomm Snapdragon 435
官网链接
HiSilicon Kirin 970
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