Qualcomm Snapdragon 435 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 435

HiSilicon Kirin 970

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 1400MHz Qualcomm Snapdragon 435 vs. 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 435 Vantaggi

TDP Inferiore (4W vs 9W)

HiSilicon Kirin 970 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.0432 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (29.8GB/s vs 6.4GB/s)

Superiore Frequenza (2360MHz vs 1400MHz)

Processo di produzione più moderno (10nm vs 28nm)

Rilasciato 1 anni e 7 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 435

141

HiSilicon Kirin 970 +173%

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 435

620

HiSilicon Kirin 970 +122%

1377

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 435

43

HiSilicon Kirin 970 +669%

331

Qualcomm Snapdragon 435

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

8x 1.4 GHz – Cortex-A53

Architettura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

1400 MHz

Frequenza

2360 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8-A

Set di istruzioni

ARMv8-A

-

Cache L2

2 MB

-

Cache L3

0

28 nm

Processo

10 nm

1

Conteggio transistor

5.5

4 W

TDP

9 W

Samsung

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 505

Nome GPU

Mali-G72 MP12

450 MHz

Frequenza GPU

768 MHz

1

Unità di esecuzione

12

48

Unità di Shading

18

4

Dimensione massima

8

0.0432 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.0

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

11

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR3

Tipo di memoria

LPDDR4X

800 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

1x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

6.4 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 536

Processore neurale (NPU)

Yes

eMMC 5.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.1

1920 x 1200

Massima risoluzione dello schermo

3120 x 1440

1x 21MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

1K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X9

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 7

Supporto 4G

LTE Cat. 18

No

Supporto 5G

No

Up to 300 Mbps

Velocità di download

Up to 1200 Mbps

Up to 100 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

feb 2016

Annunciato

set 2017

Low end

Classe

Flagship

MSM8940

Numero di modello

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 435

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 970

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