Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 970

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

高い周波数 (2995MHz vs 2360MHz)

よりモダンな製造プロセス (5nm vs 10nm)

低TDP (8W vs 9W)

リリースが3年と 9 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +135%

836957

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 シングルコア

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +218%

1230

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 マルチコア

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +174%

3778

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (浮動小数点)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +459%

1853

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

アーキテクチャ

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2995 MHz

周波数

2360 MHz

8

コア

8

ARMv8.4-A

命令セット

ARMv8-A

1 MB

L2キャッシュ

2 MB

0

L3キャッシュ

0

5 nm

プロセス

10 nm

10.3

トランジスタ数

5.5

8 W

TDP

9 W

Samsung

製造

TSMC

グラフィックス

Adreno 660

GPU名

Mali-G72 MP12

905 MHz

GPU周波数

768 MHz

2

実行ユニット

12

512

シェーディングユニット

18

24

最大サイズ

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Vulkan バージョン

1.3

2.0

OpenCL バージョン

2.0

12.1

DirectX バージョン

12

メモリ

LPDDR5

メモリの種類

LPDDR4X

3200 MHz

メモリ周波数

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

最大帯域幅

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

ニューラルプロセッサ (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

ストレージタイプ

UFS 2.1

3840 x 2160

最大表示解像度

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

カメラの最大解像度

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

ビデオキャプチャ

4K at 30FPS

8K at 30FPS

ビデオ再生

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

32 bit@384 kHz, HD-audio

X60

モデム

-

コネクティビティ

LTE Cat. 22

4Gサポート

LTE Cat. 18

Yes

5Gサポート

No

Up to 7500 Mbps

ダウンロード速度

Up to 1200 Mbps

Up to 3000 Mbps

アップロード速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2021年6月

発表済み

2017年9月

Flagship

クラス

Flagship

SM8350-AC

モデル番号

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

公式ページ

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 970

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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