Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 970

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus กับ 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 970 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 888 Plus ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (2995MHz vs 2360MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (5nm vs 10nm)

TDP ต่ำ (8W vs 9W)

เผยแพร่ล่าช้า 3 ปี และ 9 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +135%

836957

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +218%

1230

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +174%

3778

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +459%

1853

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

สถาปัตยกรรม

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2995 MHz

ความถี่

2360 MHz

8

คอร์

8

ARMv8.4-A

ชุดคำสั่ง

ARMv8-A

1 MB

แคชระดับ 2 (L2)

2 MB

0

แคชเลเวล 3

0

5 nm

กระบวนการ

10 nm

10.3

จำนวนแทรนซิสเตอร์

5.5

8 W

TDP

9 W

Samsung

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Adreno 660

ชื่อ GPU

Mali-G72 MP12

905 MHz

ความถี่ GPU

768 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

12

512

หน่วยเฉดสี

18

24

ขนาดสูงสุด

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12.1

เวอร์ชัน DirectX

12

หน่วยความจำ

LPDDR5

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR4X

3200 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 2.1

3840 x 2160

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

การจับภาพวิดีโอ

4K at 30FPS

8K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

32 bit@384 kHz, HD-audio

X60

โมเด็ม

-

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 22

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 18

Yes

รองรับ 5G

No

Up to 7500 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 1200 Mbps

Up to 3000 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

มิ.ย. 2564

ประกาศ

ก.ย. 2560

Flagship

ชั้น

Flagship

SM8350-AC

รหัสรุ่น

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

หน้าเว็บหลัก

HiSilicon Kirin 970

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Unisoc Tiger T616

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9010

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 625

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 712

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Unisoc T606

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 655

8

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6080

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G90T

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 780G