Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个手机版SoC：8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的优势

更高的显卡性能FLOPS (1.8534 TFLOPS 与 0.3318 TFLOPS )

更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 29.8Gbit/s)

更高的主频 (2995MHz 与 2360MHz)

更先进的制程 (5nm 与 10nm)

更低的功耗 (8W 与 9W)

发布时间晚3年9个月

评分

基准测试

安兔兔 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +135%

836957

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 单核

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +218%

1230

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +174%

3778

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +459%

1853

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

处理器

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

架构

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2995 MHz

主频

2360 MHz

8

核心数

8

ARMv8.4-A

指令集

ARMv8-A

1 MB

2级缓存

2 MB

0

3级缓存

0

5 nm

制程

10 nm

10.3

晶体管数

5.5

8 W

TDP功耗

9 W

Samsung

制造厂

TSMC

显卡

Adreno 660

显卡型号

Mali-G72 MP12

905 MHz

主频

768 MHz

2

执行单元

12

512

着色单元

18

24

最大容量

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

内存

LPDDR5

内存类型

LPDDR4X

3200 MHz

内存频率

1866 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

最大带宽

29.8 Gbit/s

多媒体

Hexagon 780

神经网络处理器 (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

存储类型

UFS 2.1

3840 x 2160

最大显示分辨率

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

视频拍摄

4K at 30FPS

8K at 30FPS

视频播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

32 bit@384 kHz, HD-audio

X60

无线模块

-

网络

LTE Cat. 22

4G网络

LTE Cat. 18

Yes

5G网络

No

Up to 7500 Mbps

下载速度

Up to 1200 Mbps

Up to 3000 Mbps

上传速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

蓝牙

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2021年6月

发行日期

2017年9月

Flagship

级别

Flagship

SM8350-AC

型号

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

官网链接

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 970

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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