CPU
GPU
SoC
ルータ
カテゴリー
ランキング
CPU-ランキング
GPU-ランキング
SoCランキング
ルーターランキング
日本語
日本語
Close menu
ホーム
CPU
GPU
SoC
ルータ
カテゴリー
CPU-ランキング
GPU-ランキング
SoCランキング
ルーターランキング
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
ホーム
モバイルおよびタブレットSoC比較
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio X30
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio X30
VS
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
MediaTek Helio X30
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 10コア2600MHz MediaTek Helio X30。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.2176 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 27.81GB/s)
高い 周波数 (2995MHz vs 2600MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 10nm)
リリースが4年 と 4 ヶ月 遅れました
MediaTek Helio X30 利点
低TDP (5W vs 8W)
スコア
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+266%
1230
MediaTek Helio X30
336
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+238%
3778
MediaTek Helio X30
1115
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+753%
1853
MediaTek Helio X30
217
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
MediaTek Helio X30
CPU
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
2x 2.6 GHz – Cortex-A73
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
2995 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
10
ARMv8.4-A
命令セット
ARMv8-A
1 MB
L2キャッシュ
2 MB
0
L3キャッシュ
-
5 nm
プロセス
10 nm
10.3
トランジスタ数
3
8 W
TDP
5 W
Samsung
製造
TSMC
グラフィックス
Adreno 660
GPU名
PowerVR GT7400 Plus
905 MHz
GPU周波数
850 MHz
2
実行ユニット
4
512
シェーディングユニット
32
24
最大サイズ
8
1.8534 TFLOPS
FLOPS
0.2176 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
11.2
メモリ
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
27.81 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Hexagon 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大表示解像度
2560 x 1600
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 28MP, 2x 16MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
8K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM
X60
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 10
Yes
5Gサポート
No
Up to 7500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 450 Mbps
Up to 3000 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2021年6月
発表済み
2017年2月
Flagship
クラス
Flagship
SM8350-AC
モデル番号
MT6799
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
公式ページ
MediaTek Helio X30
関連するSoCの比較
1
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 855
2
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Apple A18 Pro
3
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 710A
4
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 7872
5
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 650
6
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
7
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Apple A12 Bionic
8
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 780G
9
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1080
10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 9820
© 2024 - TopCPU.net
お問い合わせ
プライバシーポリシー