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비교
AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Core i3 5010U
AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Core i3 5010U
VS
AMD Ryzen 9 6900HS
Intel Core i3 5010U
우리는 두 개의 노트북 버전 CPU를 비교합니다: 8코어 3.3GHz AMD Ryzen 9 6900HS 와 2코어 2.1GHz Intel Core i3 5010U를 비교했습니다. 이를 통해 어떤 프로세서가 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 더 우수한 성능을 보여주는지 확인할 수 있습니다.
주요 차이점
AMD Ryzen 9 6900HS 의 장점
출시 7년늦었습니다
메모리의 높은 사양 (6400 대 1600)
더 큰 메모리 대역폭 (76.8GB/s 대 25.6GB/s)
새로운 PCIe 버전 (4.0 대 2.0)
더 높은 기본 주파수 (3.3GHz 대 2.1GHz)
더 큰 L3 캐시 크기 (16MB 대 3MB)
더 현대적인 제조 공정 (6nm 대 14nm)
Intel Core i3 5010U 의 장점
TDP가 낮음 (15W 대 35W)
점수
벤치마크
Cinebench R23 싱글 코어
AMD Ryzen 9 6900HS
+281%
1557
Intel Core i3 5010U
408
Cinebench R23 멀티 코어
AMD Ryzen 9 6900HS
+1451%
12922
Intel Core i3 5010U
833
Geekbench 6 싱글 코어
AMD Ryzen 9 6900HS
+181%
1985
Intel Core i3 5010U
706
Geekbench 6 멀티 코어
AMD Ryzen 9 6900HS
+533%
9206
Intel Core i3 5010U
1453
Geekbench 5 싱글 코어
AMD Ryzen 9 6900HS
+181%
1526
Intel Core i3 5010U
542
Geekbench 5 멀티 코어
AMD Ryzen 9 6900HS
+671%
9154
Intel Core i3 5010U
1186
Passmark CPU 싱글 코어
AMD Ryzen 9 6900HS
+170%
3323
Intel Core i3 5010U
1228
Passmark CPU 멀티 코어
AMD Ryzen 9 6900HS
+1003%
23895
Intel Core i3 5010U
2166
AMD Ryzen 9 6900HS
VS
Intel Core i3 5010U
일반 매개변수
2022년1월
출시일
2015년1월
AMD
제조사
Intel
노트북
유형
노트북
x86-64
명령 집합
x86-64
Rembrandt
코어 아키텍처
Broadwell
-
프로세서 번호
i3-5010U
FP7
소켓
BGA-1168
Radeon 680M
통합 그래픽스
HD Graphics 5500
패키지
6 nm
제조 공정
14 nm
35 W
전력 소비
15 W
95 °C
최고 온도
105 °C
CPU 성능
8
성능 코어
2
16
성능 코어 스레드
4
3.3 GHz
성능 코어 기본 주파수
2.1 GHz
4.9 GHz
성능 코어 터보 주파수
-
8
전체 코어 개수
2
16
전체 스레드 개수
4
100 MHz
버스 주파수
-
33x
곱셈기
21x
64 K per core
L1 캐시
64 K per core
512 K per core
L2 캐시
256 K per core
16 MB shared
L3 캐시
3 MB shared
No
잠금 해제된 곱셈기
No
메모리 매개변수
DDR5-5200, LPDDR5-6400
메모리 유형
DDR3L-1600, LPDDR3-1600
-
최대 메모리 크기
16 GB
4
최대 메모리 채널
2
76.8 GB/s
최대 메모리 대역폭
25.6 GB/s
-
ECC 메모리 지원
No
그래픽 카드 매개변수
true
통합 그래픽스
true
2000 MHz
GPU 기본 주파수
-
2400 MHz
GPU 최대 동적 주파수
900 MHz
768
셰이더 유닛
-
48
텍스처 유닛
-
32
래스터 작업 유닛
-
12
실행 유닛
-
15 W
전력 소비
-
3.686 TFLOPS
그래픽스 성능
-
기타
AMD Ryzen 9 6900HS
공식 웹사이트
Intel Core i3 5010U
4.0
PCIe 버전
2.0
20
PCIe 레인 수
12
-
확장 명령 집합
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
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