비교 Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 vs Intel Core i9 12950HX

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 vs Intel Core i9 12950HX

우리는 두 개의 노트북 버전 CPU를 비교합니다: 12코어 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 와 16코어 2.3GHz Intel Core i9 12950HX를 비교했습니다. 이를 통해 어떤 프로세서가 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 더 우수한 성능을 보여주는지 확인할 수 있습니다.

주요 차이점

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 의 장점
출시 1년 그리고 5개월 늦었습니다
그래픽 카드 성능이 더 우수합니다
메모리의 높은 사양 (8448 대 4800)
더 큰 메모리 대역폭 (135GB/s 대 76.8GB/s)
더 높은 기본 주파수 (3.4GHz 대 2.3GHz)
더 큰 L3 캐시 크기 (42MB 대 30MB)
더 현대적인 제조 공정 (4nm 대 10nm)
TDP가 낮음 (23W 대 55W)
Intel Core i9 12950HX 의 장점
새로운 PCIe 버전 (5.0 대 4.0)

점수

벤치마크

Cinebench R23 싱글 코어
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
1707
Intel Core i9 12950HX +14%
1962
Cinebench R23 멀티 코어
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
13257
Intel Core i9 12950HX +61%
21471
Geekbench 6 싱글 코어
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +9%
2790
Intel Core i9 12950HX
2546
Geekbench 6 멀티 코어
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +2%
14584
Intel Core i9 12950HX
14260
Passmark CPU 싱글 코어
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
3356
Intel Core i9 12950HX +14%
3832
Passmark CPU 멀티 코어
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
22810
Intel Core i9 12950HX +42%
32506
VS

일반 매개변수

2023년10월
출시일
2022년5월
Qualcomm
제조사
Intel
노트북
유형
노트북
ARMv9
명령 집합
x86-64
Snapdragon X
코어 아키텍처
Alder Lake
X1E-80-100
프로세서 번호
i9-12950HX
Custom
소켓
BGA-1964
Qualcomm Adreno X1
통합 그래픽스
UHD Graphics (32EU)

패키지

4 nm
제조 공정
10 nm
23 W
전력 소비
45-55 W
-
최대 터보 전력 소비
157 W
-
최고 온도
100°C

CPU 성능

12
성능 코어
8
12
성능 코어 스레드
16
3.4 GHz
성능 코어 기본 주파수
2.3 GHz
4.0 GHz
성능 코어 터보 주파수
5 GHz
-
효율 코어
8
-
효율 코어 스레드
8
-
효율 코어 기본 주파수
1.7 GHz
-
효율 코어 터보 주파수
3.6 GHz
12
전체 코어 개수
16
12
전체 스레드 개수
24
-
버스 주파수
100 MHz
34x
곱셈기
23x
-
L1 캐시
80 K per core
-
L2 캐시
1280 K per core
42 MB
L3 캐시
30 MB shared
No
잠금 해제된 곱셈기
Yes

메모리 매개변수

LPDDR5x-8448
메모리 유형
DDR5-4800, DDR4-3200
64 GB
최대 메모리 크기
128 GB
8
최대 메모리 채널
2
135 GB/s
최대 메모리 대역폭
76.8 GB/s
No
ECC 메모리 지원
Yes

그래픽 카드 매개변수

true
통합 그래픽스
true
500 MHz
GPU 기본 주파수
300 MHz
1200 MHz
GPU 최대 동적 주파수
1550 MHz
1536
셰이더 유닛
256
48
텍스처 유닛
16
6
래스터 작업 유닛
8
6
실행 유닛
32
-
전력 소비
45 W
3.8 TFLOPS
그래픽스 성능
0.74 TFLOPS

AI 가속기

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
이론적 성능
-

기타

4.0
PCIe 버전
5.0
-
PCIe 레인 수
20

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