홈 비교 Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
VS
AMD Ryzen AI 9 HX 370
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)
AMD Ryzen AI 9 HX 370
우리는 두 개의 노트북 버전 CPU를 비교합니다: 8코어 3.2GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 와 12코어 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370를 비교했습니다. 이를 통해 어떤 프로세서가 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 더 우수한 성능을 보여주는지 확인할 수 있습니다.

주요 차이점

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 의 장점
메모리의 높은 사양 (8448 대 7500)
더 큰 메모리 대역폭 (135GB/s 대 89.6GB/s)
더 높은 기본 주파수 (3.2GHz 대 2.0GHz)
더 큰 L3 캐시 크기 (30MB 대 24MB)
TDP가 낮음 (23W 대 54W)
AMD Ryzen AI 9 HX 370 의 장점
그래픽 카드 성능이 더 우수합니다

점수

벤치마크

Cinebench R23 싱글 코어
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
1481
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +37%
2034
Cinebench R23 멀티 코어
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
10740
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +121%
23784
Geekbench 6 싱글 코어
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
2385
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +20%
2870
Geekbench 6 멀티 코어
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
11494
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +31%
15121
Cinebench 2024 싱글 코어
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
109
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +13%
124
Cinebench 2024 멀티 코어
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
735
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +53%
1130
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
VS
AMD Ryzen AI 9 HX 370

일반 매개변수

2024년9월
출시일
2024년6월
Qualcomm
제조사
Amd
노트북
유형
노트북
ARMv9
명령 집합
x86-64
Snapdragon X
코어 아키텍처
Zen 5 (Strix Point)
X1E-42-100
프로세서 번호
-
Custom
소켓
FP8
Qualcomm Adreno X1
통합 그래픽스
Radeon 890M
-
세대
Ryzen AI 300 Series

패키지

-
트랜지스터 개수
4 nm
제조 공정
4 nm
23 W
전력 소비
15-54 W
-
최대 터보 전력 소비
W
-
최고 온도
100 °C
-
주조소
TSMC
-
I/O 프로세스 크기
6 nm

CPU 성능

8
성능 코어
4
8
성능 코어 스레드
8
3.2 GHz
성능 코어 기본 주파수
2.0 GHz
3.4 GHz
성능 코어 터보 주파수
5.1 GHz
-
효율 코어
8
-
효율 코어 스레드
16
-
효율 코어 기본 주파수
2.0 GHz
-
효율 코어 터보 주파수
3.3 GHz
8
전체 코어 개수
12
8
전체 스레드 개수
24
-
버스 주파수
100 MHz
32x
곱셈기
20
-
L1 캐시
80 K per core
-
L2 캐시
1 MB per core
30 MB
L3 캐시
24 MB shared
No
잠금 해제된 곱셈기
No
-
SMP
1

메모리 매개변수

LPDDR5X-8448
메모리 유형
DDR5-5600,LPDDR5X-7500
64 GB
최대 메모리 크기
256 GB
8
최대 메모리 채널
2
135 GB/s
최대 메모리 대역폭
89.6 GB/s
No
ECC 메모리 지원
No

그래픽 카드 매개변수

true
통합 그래픽스
true
500 MHz
GPU 기본 주파수
800 MHz
1107 MHz
GPU 최대 동적 주파수
2900 MHz
1536
셰이더 유닛
1024
48
텍스처 유닛
64
6
래스터 작업 유닛
40
6
실행 유닛
16
-
전력 소비
15
-
최대 해상도
7680x4320 - 60 Hz
3.7 TFLOPS
그래픽스 성능
5.94 TFLOPS

AI 가속기

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
AMD Ryzen™ AI
45 TOPS
이론적 성능
50 TOPS

기타

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
공식 웹사이트
AMD Ryzen AI 9 HX 370
4.0
PCIe 버전
4.0
-
PCIe 레인 수
16

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