비교 Radeon R9 295X2 vs FireGL V8650

Radeon R9 295X2 vs FireGL V8650

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 4GB VRAM Radeon R9 295X2과 2GB VRAM FireGL V8650

주요 차이점

Radeon R9 295X2 의 장점
출시 6년 그리고 8개월 늦었습니다
더 많은 VRAM (4GB 대 2GB)
더 큰 VRAM 대역폭 (320.0GB/s 대 111.1GB/s)
2496 개의 추가 렌더링 코어

점수

벤치마크

FP32 (float)
Radeon R9 295X2 +1202%
5733
FireGL V8650
440

그래픽 카드

2014년4월
출시일
2007년8월
Volcanic Islands
세대
FireGL
데스크톱
유형
데스크톱
PCIe 3.0 x16
버스 인터페이스
PCIe 1.0 x16

클럭 속도

1250 MHz
메모리 클럭
868 MHz

메모리

4GB
메모리 크기
2GB
GDDR5
메모리 타입
GDDR4
512bit
메모리 버스
512bit
320.0GB/s
대역폭
111.1GB/s

렌더링 설정

44
컴퓨트 유닛
4
2816
새딩 유닛
320
176
텍스처 매핑 유닛
16
64
렌더 출력 파이프라인
16
16 KB (per CU)
L1 캐시
-
1024 KB
L2 캐시
256 KB

이론적 성능

65.15 GPixel/s
픽셀 속도
11.01 GPixel/s
179.2 GTexel/s
텍스처 속도
11.01 GTexel/s
5.733 TFLOPS
FP32 (단 정밀도)
440.3 GFLOPS
716.7 GFLOPS
FP64 (배 정밀도)
-

보드 디자인

500W
TDP
알 수 없음
900 W
권장 전원 공급 장치
200 W
1x DVI 4x mini-DisplayPort 1.2
출력 포트
2x DVI 1x S-Video
2x 8-pin
전원 연결자
1x 6-pin + 1x 8-pin

그래픽 프로세서

Vesuvius
GPU 이름
R600
Vesuvius XT (215-0852022)
GPU 변형
R600 V8650 (215RGIDKA13FG)
GCN 2.0
아키텍처
TeraScale
TSMC
파운드리
TSMC
28 nm
제조 공정 크기
80 nm
62 억
트랜지스터
7.2 억
438 mm²
다이 크기
420 mm²

그래픽 기능

12 (12_0)
DirectX
10.0 (10_0)
4.6
OpenGL
3.3 (full) 4.0 (partial)
2.0
OpenCL
N/A
1.2
Vulkan
N/A
6.3
쉐이더 모델
4.0
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