MediaTek Dimensity 6100 Plus

MediaTek Dimensity 6100 Plus

MediaTek Dimensity 6100 Plus
이 프로세서는 TSMC 6nm 공정을 사용하여 제조되었으며, 2023년7월에 발표되었습니다. 이 프로세서는 8개의 코어를 보유하며, 주파수는 2200MHz이며, Mali-G57 MP2 GPU를 내장하고 있습니다.

CPU

[문제 신고]
아키텍처
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
주파수
2200 MHz
코어
8
명령 집합
ARMv8.2-A
L1 캐시
L2 캐시
1 MB
L3 캐시
0
프로세스
6 nm
제조
TSMC

그래픽스

[문제 신고]
GPU 이름
Mali-G57 MP2
GPU 주파수
950 MHz
실행 단위
2
셰이딩 유닛
64
FLOPS
0.2432 TFLOPS
Vulkan 버전
1.3
OpenCL 버전
2.0
FLOPS
243.2 GFLOPS

메모리

[문제 신고]
메모리 타입
LPDDR4X
메모리 주파수
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
최대 대역폭
17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

[문제 신고]
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
저장 유형
UFS 2.2
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
최대 카메라 해상도
1x 108MP, 2x 16MP
비디오 캡처
2K at 30FPS
비디오 재생
2K at 30FPS
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

연결성

[문제 신고]
5G 지원
Yes
다운로드 속도
Up to 3300 Mbps
Wi-Fi
5
Bluetooth
5.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

[문제 신고]
발표됨
2023년7월
클래스
Mid range
공식 페이지

순위

[문제 신고]
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz
418563
MediaTek Helio G99
MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz
415167
MediaTek Helio P90
MediaTek Helio P90 8C @ 2200 MHz
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MediaTek Dimensity 6100 Plus
413197
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MediaTek Helio G95 8C @ 2050 MHz
411214
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Apple A11 Bionic 6C @ 2390 MHz
409550
Qualcomm Snapdragon 732G
401633
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HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz
778
MediaTek Dimensity 720
774
MediaTek Dimensity 6080
772
Unisoc T820
Unisoc T820 8C @ 2700 MHz
764
MediaTek Dimensity 800U
759
Qualcomm Snapdragon 720G
756
Geekbench 6 멀티 코어
MediaTek Helio G100
MediaTek Helio G100 8C @ 2200 MHz
2028
MediaTek Helio G99
MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz
1994
HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz
1992
MediaTek Dimensity 6100 Plus
1965
MediaTek Dimensity 810
1945
MediaTek Dimensity 6020
1941
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Samsung Exynos 1280 8C @ 2400 MHz
1927
FP32 (float)
Apple A10 Fusion
Apple A10 Fusion 4C @ 2340 MHz
249
Samsung Exynos 8890
Samsung Exynos 8890 8C @ 2300 MHz
249
Apple A9
Apple A9 2C @ 1850 MHz
249
MediaTek Dimensity 700
243
Qualcomm Snapdragon 662
243
Qualcomm Snapdragon 665
243
MediaTek Dimensity 810
243

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