AMD FirePro S10000 Passive vs Intel H3C XG310

VS

AMD FirePro S10000 Passive

Intel H3C XG310

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 3GB VRAM FirePro S10000 Passive과 8GB VRAM H3C XG310

주요 차이점

AMD FirePro S10000 Passive 의 장점

더 큰 VRAM 대역폭 (240.0GB/s 대 68.26GB/s)

1024 개의 추가 렌더링 코어

Intel H3C XG310 의 장점

출시 8년늦었습니다

부스트 클럭 의 성능이 63% 증가했습니다. (1550MHz 대 950MHz)

더 많은 VRAM (8GB 대 3GB)

낮은 TDP (300W 대 375W)

점수

벤치마크

FP32 (float)

FirePro S10000 Passive +43%

3.405 TFLOPS

H3C XG310

2.381 TFLOPS

FirePro S10000 Passive

VS

H3C XG310

그래픽 카드

2012년11월

출시일

2020년11월

FirePro

세대

H3C Graphics

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 3.0 x16

버스 인터페이스

PCIe 3.0 x16

클럭 속도

825 MHz

기본 클럭

900 MHz

950 MHz

부스트 클럭

1550 MHz

1250 MHz

메모리 클럭

2133 MHz

메모리

3GB

메모리 크기

8GB

GDDR5

메모리 타입

LPDDR4X

384bit

메모리 버스

128bit

240.0GB/s

대역폭

68.26GB/s

렌더링 설정

28

컴퓨트 유닛

-

1792

새딩 유닛

768

112

텍스처 매핑 유닛

48

32

렌더 출력 파이프라인

24

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

-

768 KB

L2 캐시

1024 KB

-

L3 캐시

16 MB

이론적 성능

30.40 GPixel/s

픽셀 속도

37.20 GPixel/s

106.4 GTexel/s

텍스처 속도

74.40 GTexel/s

-

FP16 (반 정밀도)

4.762 TFLOPS

3.405 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

2.381 TFLOPS

851.2 GFLOPS

FP64 (배 정밀도)

595.2 GFLOPS

보드 디자인

375W

TDP

300W

750 W

권장 전원 공급 장치

700 W

1x DVI 1x mini-DisplayPort 1.2

출력 포트

No outputs

2x 8-pin

전원 연결자

1x 8-pin

그래픽 프로세서

Tahiti

GPU 이름

DG1

Tahiti PRO GL

GPU 변형

-

GCN 1.0

아키텍처

Generation 12.1

TSMC

파운드리

Intel

28 nm

제조 공정 크기

10 nm

43.13 억

트랜지스터

알 수 없음

352 mm²

다이 크기

95 mm²

그래픽 기능

12 (11_1)

DirectX

12 (12_1)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

5.1

쉐이더 모델

6.4