AMD FirePro S7150 vs AMD FirePro S9300 X2

VS

AMD FirePro S7150 AMD FirePro S9300 X2

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 8GB VRAM FirePro S7150과 4GB VRAM FirePro S9300 X2

주요 차이점

AMD FirePro S7150 의 장점

더 많은 VRAM (8GB 대 4GB)

낮은 TDP (150W 대 300W)

AMD FirePro S9300 X2 의 장점

더 큰 VRAM 대역폭 (512.0GB/s 대 160.0GB/s)

2048 개의 추가 렌더링 코어

점수

벤치마크

FP32 (float)

FirePro S7150

3.768 TFLOPS

FirePro S9300 X2 +111%

7.987 TFLOPS

FirePro S7150

VS

FirePro S9300 X2

그래픽 카드

2016년2월

출시일

2016년3월

FirePro

세대

FirePro

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 3.0 x16

버스 인터페이스

PCIe 3.0 x16

클럭 속도

-

기본 클럭

-

부스트 클럭

-

1250 MHz

메모리 클럭

500 MHz

메모리

8GB

메모리 크기

4GB

GDDR5

메모리 타입

HBM

256bit

메모리 버스

4096bit

160.0GB/s

대역폭

512.0GB/s

렌더링 설정

-

스트림 프로세서 개수

-

32

컴퓨트 유닛

64

2048

새딩 유닛

4096

128

텍스처 매핑 유닛

256

32

렌더 출력 파이프라인

64

-

텐서 코어

-

레이 트레이싱 코어

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

16 KB (per CU)

512 KB

L2 캐시

2 MB

이론적 성능

29.44 GPixel/s

픽셀 속도

62.40 GPixel/s

117.8 GTexel/s

텍스처 속도

249.6 GTexel/s

7.537 TFLOPS

FP16 (반 정밀도)

-

3.768 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

7.987 TFLOPS

235.5 GFLOPS

FP64 (배 정밀도)

499.2 GFLOPS

그래픽 프로세서

Tonga

GPU 이름

Capsaicin

Tonga XT GL

GPU 변형

Capsaicin XT

GCN 3.0

아키텍처

GCN 3.0

TSMC

파운드리

TSMC

28 nm

제조 공정 크기

28 nm

50 억

트랜지스터

89 억

366 mm²

다이 크기

596 mm²

보드 디자인

150W

TDP

300W

450 W

권장 전원 공급 장치

700 W

No outputs

출력 포트

No outputs

1x 6-pin

전원 연결자

2x 8-pin

그래픽 기능

12 (12_0)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

2.0

1.2

Vulkan

1.2

-

CUDA

-

6.3

쉐이더 모델

6.0