AMD FirePro S9100 vs ATI Radeon HD 3850 X3

VS

AMD FirePro S9100

ATI Radeon HD 3850 X3

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 12GB VRAM FirePro S9100과 512MB VRAM Radeon HD 3850 X3

주요 차이점

AMD FirePro S9100 의 장점

더 많은 VRAM (12GB 대 512GB)

더 큰 VRAM 대역폭 (320.0GB/s 대 54.40GB/s)

2240 개의 추가 렌더링 코어

ATI Radeon HD 3850 X3 의 장점

낮은 TDP (145W 대 225W)

점수

벤치마크

FP32 (float)

FirePro S9100 +885%

4.219 TFLOPS

Radeon HD 3850 X3

0.428 TFLOPS

FirePro S9100

VS

Radeon HD 3850 X3

그래픽 카드

2014년10월

출시일

알 수 없음

FirePro

세대

Radeon R600

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 3.0 x16

버스 인터페이스

PCIe 2.0 x16

클럭 속도

-

1250 MHz

메모리 클럭

850 MHz

메모리

12GB

메모리 크기

512MB

GDDR5

메모리 타입

GDDR3

512bit

메모리 버스

256bit

320.0GB/s

대역폭

54.40GB/s

렌더링 설정

40

컴퓨트 유닛

4

-

2560

새딩 유닛

320

160

텍스처 매핑 유닛

16

64

렌더 출력 파이프라인

16

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

-

1024 KB

L2 캐시

256 KB

-

이론적 성능

52.74 GPixel/s

픽셀 속도

10.70 GPixel/s

131.8 GTexel/s

텍스처 속도

10.70 GTexel/s

-

4.219 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

428.2 GFLOPS

2.109 TFLOPS

FP64 (배 정밀도)

-

보드 디자인

225W

TDP

145W

550 W

권장 전원 공급 장치

300 W

No outputs

출력 포트

4x DVI

1x 6-pin + 1x 8-pin

전원 연결자

1x 8-pin

그래픽 프로세서

Hawaii

GPU 이름

RV670

Hawaii GL40

GPU 변형

RV670 PRO (215-0708003)

GCN 2.0

아키텍처

TeraScale

TSMC

파운드리

TSMC

28 nm

제조 공정 크기

55 nm

62 억

트랜지스터

6.66 억

438 mm²

다이 크기

192 mm²

그래픽 기능

12 (12_0)

DirectX

10.1 (10_1)

4.6

OpenGL

3.3 (full) 4.0 (partial)

2.0

OpenCL

N/A

1.2

Vulkan

N/A

-

6.3

쉐이더 모델

4.1