AMD FirePro W7100 vs AMD FirePro S9170

VS

AMD FirePro W7100

AMD FirePro S9170

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 8GB VRAM FirePro W7100과 32GB VRAM FirePro S9170

주요 차이점

AMD FirePro W7100 의 장점

낮은 TDP (150W 대 275W)

AMD FirePro S9170 의 장점

출시 11개월 늦었습니다

더 많은 VRAM (32GB 대 8GB)

더 큰 VRAM 대역폭 (320.0GB/s 대 160.0GB/s)

1024 개의 추가 렌더링 코어

점수

벤치마크

FP32 (float)

FirePro W7100

3.297 TFLOPS

FirePro S9170 +58%

5.238 TFLOPS

FirePro W7100

VS

FirePro S9170

그래픽 카드

2014년8월

출시일

2015년7월

FirePro

세대

FirePro

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 3.0 x16

버스 인터페이스

PCIe 3.0 x16

클럭 속도

-

1250 MHz

메모리 클럭

1250 MHz

메모리

8GB

메모리 크기

32GB

GDDR5

메모리 타입

GDDR5

256bit

메모리 버스

512bit

160.0GB/s

대역폭

320.0GB/s

렌더링 설정

28

컴퓨트 유닛

44

-

1792

새딩 유닛

2816

112

텍스처 매핑 유닛

176

32

렌더 출력 파이프라인

64

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

16 KB (per CU)

512 KB

L2 캐시

1024 KB

-

이론적 성능

29.44 GPixel/s

픽셀 속도

59.52 GPixel/s

103.0 GTexel/s

텍스처 속도

163.7 GTexel/s

3.297 TFLOPS

FP16 (반 정밀도)

-

3.297 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

5.238 TFLOPS

206.1 GFLOPS

FP64 (배 정밀도)

2.619 TFLOPS

보드 디자인

150W

TDP

275W

450 W

권장 전원 공급 장치

600 W

4x DisplayPort 1.2

출력 포트

No outputs

1x 6-pin

전원 연결자

1x 6-pin + 1x 8-pin

그래픽 프로세서

Tonga

GPU 이름

Hawaii

Tonga PRO GL

GPU 변형

Hawaii XT GL

GCN 3.0

아키텍처

GCN 2.0

TSMC

파운드리

TSMC

28 nm

제조 공정 크기

28 nm

50 억

트랜지스터

62 억

366 mm²

다이 크기

438 mm²

그래픽 기능

12 (12_0)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

2.0

1.2

Vulkan

1.2

-

6.3

쉐이더 모델

6.3

AMD FirePro W7100 vs AMD FirePro S9170

주요 차이점

점수

벤치마크

그래픽 카드

클럭 속도

메모리

렌더링 설정

이론적 성능

보드 디자인

그래픽 프로세서

그래픽 기능

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