AMD FirePro W8100 vs NVIDIA CMP 30HX

VS

AMD FirePro W8100

NVIDIA CMP 30HX

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 8GB VRAM FirePro W8100과 6GB VRAM CMP 30HX

주요 차이점

AMD FirePro W8100 의 장점

더 많은 VRAM (8GB 대 6GB)

1152 개의 추가 렌더링 코어

NVIDIA CMP 30HX 의 장점

출시 6년 그리고 8개월 늦었습니다

부스트 클럭1785MHz

더 큰 VRAM 대역폭 (336.0GB/s 대 320.0GB/s)

낮은 TDP (125W 대 220W)

점수

벤치마크

FP32 (float)

FirePro W8100

4.219 TFLOPS

CMP 30HX +19%

5.027 TFLOPS

FirePro W8100

VS

CMP 30HX

그래픽 카드

2014년6월

출시일

2021년2월

FirePro

세대

Mining GPUs

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 3.0 x16

버스 인터페이스

PCIe 3.0 x4

클럭 속도

-

기본 클럭

1530 MHz

-

부스트 클럭

1785 MHz

1250 MHz

메모리 클럭

1750 MHz

메모리

8GB

메모리 크기

6GB

GDDR5

메모리 타입

GDDR6

512bit

메모리 버스

192bit

320.0GB/s

대역폭

336.0GB/s

렌더링 설정

40

컴퓨트 유닛

-

스트림 프로세서 개수

22

2560

새딩 유닛

1408

160

텍스처 매핑 유닛

88

64

렌더 출력 파이프라인

48

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

64 KB (per SM)

1024 KB

L2 캐시

1536 KB

-

이론적 성능

52.74 GPixel/s

픽셀 속도

85.68 GPixel/s

131.8 GTexel/s

텍스처 속도

157.1 GTexel/s

-

FP16 (반 정밀도)

10.05 TFLOPS

4.219 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

5.027 TFLOPS

2.109 TFLOPS

FP64 (배 정밀도)

157.1 GFLOPS

보드 디자인

220W

TDP

125W

550 W

권장 전원 공급 장치

300 W

4x DisplayPort 1.2 1x SDI

출력 포트

No outputs

2x 6-pin

전원 연결자

1x 8-pin

그래픽 프로세서

Hawaii

GPU 이름

TU116

Hawaii GL40

GPU 변형

TU116-100-A1

GCN 2.0

아키텍처

Turing

TSMC

파운드리

TSMC

28 nm

제조 공정 크기

12 nm

62 억

트랜지스터

66 억

438 mm²

다이 크기

284 mm²

그래픽 기능

12 (12_0)

DirectX

12 (12_1)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

7.5

6.3

쉐이더 모델

6.6