Intel H3C XG310 vs AMD FirePro S10000 Passive

VS

Intel H3C XG310

AMD FirePro S10000 Passive

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 8GB VRAM H3C XG310과 3GB VRAM FirePro S10000 Passive

주요 차이점

Intel H3C XG310 의 장점

출시 8년늦었습니다

부스트 클럭 의 성능이 63% 증가했습니다. (1550MHz 대 950MHz)

더 많은 VRAM (8GB 대 3GB)

낮은 TDP (300W 대 375W)

AMD FirePro S10000 Passive 의 장점

더 큰 VRAM 대역폭 (240.0GB/s 대 68.26GB/s)

1024 개의 추가 렌더링 코어

점수

벤치마크

FP32 (float)

H3C XG310

2.381 TFLOPS

FirePro S10000 Passive +43%

3.405 TFLOPS

H3C XG310

VS

FirePro S10000 Passive

그래픽 카드

2020년11월

출시일

2012년11월

H3C Graphics

세대

FirePro

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 3.0 x16

버스 인터페이스

PCIe 3.0 x16

클럭 속도

900 MHz

기본 클럭

825 MHz

1550 MHz

부스트 클럭

950 MHz

2133 MHz

메모리 클럭

1250 MHz

메모리

8GB

메모리 크기

3GB

LPDDR4X

메모리 타입

GDDR5

128bit

메모리 버스

384bit

68.26GB/s

대역폭

240.0GB/s

렌더링 설정

-

컴퓨트 유닛

28

-

768

새딩 유닛

1792

48

텍스처 매핑 유닛

112

24

렌더 출력 파이프라인

32

-

L1 캐시

16 KB (per CU)

1024 KB

L2 캐시

768 KB

16 MB

L3 캐시

-

이론적 성능

37.20 GPixel/s

픽셀 속도

30.40 GPixel/s

74.40 GTexel/s

텍스처 속도

106.4 GTexel/s

4.762 TFLOPS

FP16 (반 정밀도)

-

2.381 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

3.405 TFLOPS

595.2 GFLOPS

FP64 (배 정밀도)

851.2 GFLOPS

보드 디자인

300W

TDP

375W

700 W

권장 전원 공급 장치

750 W

No outputs

출력 포트

1x DVI 1x mini-DisplayPort 1.2

1x 8-pin

전원 연결자

2x 8-pin

그래픽 프로세서

DG1

GPU 이름

Tahiti

-

GPU 변형

Tahiti PRO GL

Generation 12.1

아키텍처

GCN 1.0

Intel

파운드리

TSMC

10 nm

제조 공정 크기

28 nm

알 수 없음

트랜지스터

43.13 억

95 mm²

다이 크기

352 mm²

그래픽 기능

12 (12_1)

DirectX

12 (11_1)

4.6

OpenGL

4.6

3.0

OpenCL

1.2

1.3

Vulkan

1.2

-

6.4

쉐이더 모델

5.1