Intel H3C XG310 vs AMD FirePro S9170

VS

Intel H3C XG310

AMD FirePro S9170

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 8GB VRAM H3C XG310과 32GB VRAM FirePro S9170

주요 차이점

Intel H3C XG310 의 장점

출시 5년 그리고 4개월 늦었습니다

부스트 클럭1550MHz

AMD FirePro S9170 의 장점

더 많은 VRAM (32GB 대 8GB)

더 큰 VRAM 대역폭 (320.0GB/s 대 68.26GB/s)

2048 개의 추가 렌더링 코어

낮은 TDP (275W 대 300W)

점수

벤치마크

FP32 (float)

H3C XG310

2.381 TFLOPS

FirePro S9170 +119%

5.238 TFLOPS

H3C XG310

VS

FirePro S9170

그래픽 카드

2020년11월

출시일

2015년7월

H3C Graphics

세대

FirePro

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 3.0 x16

버스 인터페이스

PCIe 3.0 x16

클럭 속도

900 MHz

기본 클럭

-

1550 MHz

부스트 클럭

-

2133 MHz

메모리 클럭

1250 MHz

메모리

8GB

메모리 크기

32GB

LPDDR4X

메모리 타입

GDDR5

128bit

메모리 버스

512bit

68.26GB/s

대역폭

320.0GB/s

렌더링 설정

-

컴퓨트 유닛

44

-

768

새딩 유닛

2816

48

텍스처 매핑 유닛

176

24

렌더 출력 파이프라인

64

-

L1 캐시

16 KB (per CU)

1024 KB

L2 캐시

1024 KB

16 MB

L3 캐시

-

이론적 성능

37.20 GPixel/s

픽셀 속도

59.52 GPixel/s

74.40 GTexel/s

텍스처 속도

163.7 GTexel/s

4.762 TFLOPS

FP16 (반 정밀도)

-

2.381 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

5.238 TFLOPS

595.2 GFLOPS

FP64 (배 정밀도)

2.619 TFLOPS

보드 디자인

300W

TDP

275W

700 W

권장 전원 공급 장치

600 W

No outputs

출력 포트

No outputs

1x 8-pin

전원 연결자

1x 6-pin + 1x 8-pin

그래픽 프로세서

DG1

GPU 이름

Hawaii

-

GPU 변형

Hawaii XT GL

Generation 12.1

아키텍처

GCN 2.0

Intel

파운드리

TSMC

10 nm

제조 공정 크기

28 nm

알 수 없음

트랜지스터

62 억

95 mm²

다이 크기

438 mm²

그래픽 기능

12 (12_1)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

3.0

OpenCL

2.0

1.3

Vulkan

1.2

-

6.4

쉐이더 모델

6.3