AMD는 컴퓨텍스 2024에서 새로운 Zen 5 시리즈 아키텍처를 소개하며 이 고급 아키텍처를 활용하는 소비자 프로세서를 공개했습니다. 신제품 중에는 데스크탑용 Ryzen 9000 시리즈와 모바일용 Ryzen AI 300 시리즈(코드명 "Strix Point")가 있습니다. 이 시리즈에는 Ryzen AI 9 HX 370 및 Ryzen AI 9 365 모델이 포함됩니다.

최근 한 기술 애호가(@David Huang가 Ryzen AI 9 365의 엔지니어링 샘플을 입수하여 몇 가지 예비 테스트를 수행했습니다. 이 프로세서는 FP8 패키지에 장착되어 있으며 32GB의 LPDDR5X-7500 RAM으로 테스트되었습니다. 그러나 TDP 구성과 같은 세부 사항은 제공되지 않았습니다.

Ryzen AI 9 365는 4개의 Zen 5 코어와 6개의 Zen 5c 코어의 조합으로 총 10코어 및 20스레드의 하이브리드 CPU 아키텍처를 자랑하며, Zen 5 및 Zen 5c 아키텍처의 코어를 모두 통합합니다. 또한 34MB의 L2+L3 캐시를 제공합니다. GPU 구성 요소는 RDNA 3.5 아키텍처를 기반으로 하며 최대 16개의 CU를 갖추고 있습니다. 또한 이 프로세서에는 새로운 XDNA 2 NPU(신경 처리 장치)가 포함되어 있어 Copilot과 같은 AI 워크로드를 로컬에서 처리할 수 있는 차세대 AI PC에 대한 Microsoft의 40 TOPS 요구 사항을 뛰어넘는 50 TOPS의 성능을 제공합니다.

8코어 설계를 제공하는 4세대 모바일 프로세서와 네이티브 8코어 CCX를 활용한 3세대에 이어, AMD는 스트릭스 포인트를 통해 중대한 변화를 도입했습니다. 이 라인업은 두 개의 비대칭 CCX로 구성된 네이티브 12코어 범주에 속합니다: CCX0은 4개의 Zen 5 코어와 16MB의 L3 캐시로 구성되어 데스크톱 프로세서 대비 간소화된 캐시 설계를 선보입니다. CCX1은 Zen 5와 동일한 마이크로아키텍처를 유지하면서 전력 소비를 낮추도록 최적화된 6/8개의 Zen 5c 코어와 8MB의 L3 캐시로 구성됩니다. Zen 5 코어는 최대 5.0GHz까지 가속할 수 있으며, Zen 5c 코어는 최대 3.3GHz에 도달합니다.

일부 하위 테스트에서 온도 문제를 피하기 위해 프로세서 주파수를 4.8GHz로 설정하여 SPEC CPU 2017 rate-1 테스트를 진행했습니다. 테스트 결과 Zen 5 아키텍처 코어의 정수 IPC가 이전 Zen 4 기반 프로세서에 비해 9.71% 향상된 것으로 나타났습니다.

긱벤치 5 및 6 테스트에서 Zen 5 아키텍처의 싱글코어 IPC 성능 향상은 각각 15.28% 및 17.66%로, AMD의 공식 주장인 16% 향상과 일치했습니다.