AMD 在 COMPUTEX 2024 上帶來了全新的 Zen 5 系列架構，並發布了採用新架構的消費級處理器，包括桌面端的 Ryzen 9000 系列以及面向移動端的 Ryzen AI 300 系列處理器。其中 Ryzen AI 300 系列就是代號「Strix Point」的產品，首批提供了 Ryzen AI 9 HX 370 和 Ryzen AI 9 365 兩款產品。

近日，有網友（@David Huang）拿到了 Ryzen AI 9 365 的工程樣品，並對其進行了初步的測試。其採用了 FP8 封裝，測試平台配備了 32GB 的 LPDDR5X-7500 記憶體，不過缺乏 TDP 設定等其他資訊。

Ryzen AI 9 365 採用了混合架構設計，CPU 部分包括了 Zen 5 和 Zen 5c 架構的內核，為 Zen 5 x4+Zen 5c x6 的組合，共 10 核心 20 執行緒，L2+L3 快取共有 34MB；GPU 部分為 RDNA 3.5 架構，最多配備 16 個 CU；另外還有新的 XDNA 2 神經處理單元（NPU），提供 50 TOPS 的性能，輕鬆超過了微軟 Windows 對於下一代 AI PC 的 40 TOPS 要求，可以在本地運行 Copilot 這類 AI 工作負載。

AMD 在移動處理器連續四代提供 8 核心產品、連續三代使用原生 8 核心的 CCX 之後，終於迎來了大幅度修改，Strix Point 屬於原生 12 核心，由非對稱的兩個 CCX 組成： CCX0 為 4 個 Zen 5 內核，搭配 16MB 的 L3 快取，相比桌面處理器的快取設計做了精簡；CCX1 為 6/8 個 Zen 5c 內核，搭配 8MB 的 L3 快取，與 Zen 5 完全相同的微架構，屬於低功耗精簡版。其中 Zen 5 內核的最高加速頻率為 5.0 GHz，而 Zen 5c 內核實測的頻率為 3.3 GHz。

在 SPEC CPU 2017 rate-1 測試裡，由於部分子項目會遭遇溫度牆問題，所以將頻率設定了 4.8 GHz。顯示與前一代基於 Zen 4 架構內核的處理器相比，Zen 5 架構內核的整數 IPC 提升幅度為 9.71%。

在 Geekbench 5/6 測試裡，Zen 5 架構的單核 IPC 性能幅度分別為 15.28% 和 17.66%，與 AMD 官方宣傳的 16% 差不多。