모바일 및 태블릿 SoC 비교 HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 700

HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 700

우리는 휴대폰 SoC 두 가지 버전을 비교했습니다: 8 코어 2270MHz HiSilicon Kirin 810 대 8 코어 2200MHz MediaTek Dimensity 700로, 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 어떤 프로세서가 더 우수한 성능을 발휘하는지 알 수 있습니다.

주요 차이점

HiSilicon Kirin 810 장점
더 큰 메모리 대역폭 (31.78GB/s 대 17.07GB/s)
더 높은 주파수 (2270MHz 대 2200MHz)
낮은 TDP (5W 대 6W)
MediaTek Dimensity 700 장점
더 나은 그래픽 카드 성능 FLOPS (0.243 TFLOPS 대 0.2362 TFLOPS )
출시 1년 그리고 5개월 늦었습니다

점수

벤치마크

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 810 +6%
418563
MediaTek Dimensity 700
393125
Geekbench 6 싱글 코어
HiSilicon Kirin 810 +8%
778
MediaTek Dimensity 700
715
Geekbench 6 멀티 코어
HiSilicon Kirin 810 +11%
1992
MediaTek Dimensity 700
1783
FP32 (float)
HiSilicon Kirin 810
236
MediaTek Dimensity 700 +2%
243
VS

CPU

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
아키텍처
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2270 MHz
주파수
2200 MHz
8
코어
8
1 MB
L2 캐시
1 MB
-
L3 캐시
0
7 nm
프로세스
7 nm
6.9
트랜지스터 수
-
5 W
TDP
6 W
-
제조
TSMC

그래픽스

Mali-G52 MP6
GPU 이름
Mali-G57 MP2
820 MHz
GPU 주파수
950 MHz
6
실행 단위
2
24
셰이딩 유닛
64
8
최대 크기
12
0.2362 TFLOPS
FLOPS
0.243 TFLOPS
1.3
Vulkan 버전
1.3
2.0
OpenCL 버전
2.0
12
DirectX 버전
12

메모리

LPDDR4X
메모리 타입
LPDDR4X
2133 MHz
메모리 주파수
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
31.78 Gbit/s
최대 대역폭
17.07 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Yes

Multimedia (ISP)

Yes
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
저장 유형
UFS 2.2
3840 x 2160
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
최대 카메라 해상도
1x 64MP, 2x 16MP
1K at 30FPS
비디오 캡처
2K at 30FPS
1080p at 60FPS
비디오 재생
2K at 30FPS
H.264, H.265
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

연결성

LTE Cat. 12
4G 지원
LTE Cat. 18
No
5G 지원
Yes
Up to 600 Mbps
다운로드 속도
Up to 2770 Mbps
Up to 150 Mbps
업로드 속도
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2019년6월
발표됨
2020년11월
Mid range
클래스
Mid range
Hi6280
모델 번호
MT6833V/ZA

관련 SoC 비교

관련 뉴스

© 2024 - TopCPU.net   문의하기 개인정보 처리방침