모바일 및 태블릿 SoC 비교 HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 700

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 700

우리는 휴대폰 SoC 두 가지 버전을 비교했습니다: 8 코어 2360MHz HiSilicon Kirin 970 대 8 코어 2200MHz MediaTek Dimensity 700로, 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 어떤 프로세서가 더 우수한 성능을 발휘하는지 알 수 있습니다.

주요 차이점

HiSilicon Kirin 970 장점
더 나은 그래픽 카드 성능 FLOPS (0.3318 TFLOPS 대 0.243 TFLOPS )
더 큰 메모리 대역폭 (29.8GB/s 대 17.07GB/s)
더 높은 주파수 (2360MHz 대 2200MHz)
MediaTek Dimensity 700 장점
더 현대적인 제조 공정 (7nm 대 10nm)
낮은 TDP (6W 대 9W)
출시 3년 그리고 2개월 늦었습니다

점수

벤치마크

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
MediaTek Dimensity 700 +10%
393125
Geekbench 6 싱글 코어
HiSilicon Kirin 970
386
MediaTek Dimensity 700 +85%
715
Geekbench 6 멀티 코어
HiSilicon Kirin 970
1377
MediaTek Dimensity 700 +29%
1783
FP32 (float)
HiSilicon Kirin 970 +36%
331
MediaTek Dimensity 700
243
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
아키텍처
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
주파수
2200 MHz
8
코어
8
2 MB
L2 캐시
1 MB
0
L3 캐시
0
10 nm
프로세스
7 nm
5.5
트랜지스터 수
-
9 W
TDP
6 W
TSMC
제조
TSMC

그래픽스

Mali-G72 MP12
GPU 이름
Mali-G57 MP2
768 MHz
GPU 주파수
950 MHz
12
실행 단위
2
18
셰이딩 유닛
64
8
최대 크기
12
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.243 TFLOPS
1.3
Vulkan 버전
1.3
2.0
OpenCL 버전
2.0
12
DirectX 버전
12

메모리

LPDDR4X
메모리 타입
LPDDR4X
1866 MHz
메모리 주파수
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
최대 대역폭
17.07 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Yes

Multimedia (ISP)

Yes
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
UFS 2.1
저장 유형
UFS 2.2
3120 x 1440
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
최대 카메라 해상도
1x 64MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
비디오 캡처
2K at 30FPS
4K at 30FPS
비디오 재생
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

연결성

LTE Cat. 18
4G 지원
LTE Cat. 18
No
5G 지원
Yes
Up to 1200 Mbps
다운로드 속도
Up to 2770 Mbps
Up to 150 Mbps
업로드 속도
Up to 1250 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2017년9월
발표됨
2020년11월
Flagship
클래스
Mid range
Hi3670
모델 번호
MT6833V/ZA

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