HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 700

VS

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 700

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 teras 2200MHz MediaTek Dimensity 700. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 970 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (29.8GB/s vs 17.07GB/s)

Tinggi Frekuensi (2360MHz vs 2200MHz)

MediaTek Dimensity 700 Kelebihan

Proses pembuatan yang lebih moden (7nm vs 10nm)

Penggunaan kuasa lebih rendah (6W berbanding 9W)

Dikeluarkan lewat 3 tahun dan 2 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 700 +10%

393125

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 700 +85%

715

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 700 +29%

1783

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

MediaTek Dimensity 700

243

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 700

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Seni bina

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Frekuensi

2200 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8.2-A

2 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

10 nm

Proses

7 nm

5.5

Bilangan transistor

-

9 W

TDP

6 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G72 MP12

Nama GPU

Mali-G57 MP2

768 MHz

Frekuensi GPU

950 MHz

12

Unit pelaksanaan

2

18

Unit pewarnaan

64

8

Saiz maks

12

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.243 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR4X

1866 MHz

Frekuensi memori

2133 MHz

4x 16 Bit

Bas

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

Yes

UFS 2.1

Jenis storan

UFS 2.2

3120 x 1440

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolusi kamera maks

1x 64MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Rakaman video

2K at 30FPS

4K at 30FPS

Main balik video

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Kesambungan

LTE Cat. 18

Sokongan 4G

LTE Cat. 18

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 2770 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 1250 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Sep 2017

Diumumkan

Nov 2020

Flagship

Kelas

Mid range

Hi3670

Nombor model

MT6833V/ZA

HiSilicon Kirin 970

Halaman rasmi

MediaTek Dimensity 700

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G95

2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1

3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 675

4

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8100

5

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 955

6

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7020

7

HiSilicon Kirin 970 vs Google Tensor G5

8

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 750G

9

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 935

10

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 985