모바일 및 태블릿 SoC 비교 Qualcomm Snapdragon 778G vs HiSilicon Kirin 990 4G

Qualcomm Snapdragon 778G vs HiSilicon Kirin 990 4G

우리는 휴대폰 SoC 두 가지 버전을 비교했습니다: 8 코어 2400MHz Qualcomm Snapdragon 778G 대 8 코어 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G로, 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 어떤 프로세서가 더 우수한 성능을 발휘하는지 알 수 있습니다.

주요 차이점

Qualcomm Snapdragon 778G 장점
더 현대적인 제조 공정 (6nm 대 7nm)
낮은 TDP (5W 대 6W)
출시 1년 그리고 7개월 늦었습니다
HiSilicon Kirin 990 4G 장점
더 큰 메모리 대역폭 (34.1GB/s 대 25.6GB/s)
더 높은 주파수 (2860MHz 대 2400MHz)

점수

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어
Qualcomm Snapdragon 778G
981
HiSilicon Kirin 990 4G
990
Geekbench 6 멀티 코어
Qualcomm Snapdragon 778G
2787
HiSilicon Kirin 990 4G +14%
3179
VS

CPU

1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
아키텍처
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2400 MHz
주파수
2860 MHz
8
코어
8
2 MB
L2 캐시
2 MB
6 nm
프로세스
7 nm
-
트랜지스터 수
8
5 W
TDP
6 W
-
제조
TSMC

그래픽스

Adreno 642L
GPU 이름
Mali-G76 MP16
490 MHz
GPU 주파수
600 MHz
2
실행 단위
16
384
셰이딩 유닛
36
16
최대 크기
12
-
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.1
Vulkan 버전
1.3
2.0
OpenCL 버전
2.0
12
DirectX 버전
12

메모리

LPDDR5
메모리 타입
LPDDR4X
3200 MHz
메모리 주파수
2133 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
최대 대역폭
34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 770
NPU
Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 770
신경망 프로세서 (NPU)
Da Vinci
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
저장 유형
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
최대 디스플레이 해상도
3360 x 1440
1x 192MP, 2x 36MP
최대 카메라 해상도
-
4K at 30FPS
비디오 캡처
4K at 60FPS
4K at 30FPS
비디오 재생
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X53
모뎀
Balong 765

연결성

LTE Cat. 24
4G 지원
LTE Cat. 19
5G 지원
No
Up to 1200 Mbps
다운로드 속도
Up to 1400 Mbps
Up to 210 Mbps
업로드 속도
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2021년5월
발표됨
2019년10월
Mid range
클래스
Flagship
SM7325
모델 번호
-

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