HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 710

Qualcomm Snapdragon 870

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2200MHz HiSilicon Kirin 710 vs. 8 teras 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 710 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 6W)

Qualcomm Snapdragon 870 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (3200MHz vs 2200MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (7nm vs 12nm)

Dikeluarkan lewat 2 tahun dan 6 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 870 +301%

810488

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 870 +223%

1151

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 870 +178%

3336

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 870 +971%

1372

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Seni bina

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Frekuensi

3200 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8.2-A

512 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

12 nm

Proses

7 nm

5.5

Bilangan transistor

10.3

5 W

TDP

6 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G51 MP4

Nama GPU

Adreno 650

1000 MHz

Frekuensi GPU

670 MHz

4

Unit pelaksanaan

2

16

Unit pewarnaan

512

6

Saiz maks

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR5

1866 MHz

Frekuensi memori

2750 MHz

2x 32 Bit

Bas

4x 16 Bit

-

Lebar jalur maks

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 40MP, 2x 24MP

Resolusi kamera maks

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Rakaman video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

1080p at 60FPS

Main balik video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 22

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Jul 2018

Diumumkan

Jan 2021

Mid range

Kelas

Flagship

Hi6260

Nombor model

SM8250-AC

HiSilicon Kirin 710

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 870

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 435

2

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

3

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 800U

4

HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 9000

5

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Helio P35

6

HiSilicon Kirin 710 vs Samsung Exynos 8895

7

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 1050

8

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 765G

9

HiSilicon Kirin 710 vs Unisoc Tiger T612

10

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus