HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 710

Qualcomm Snapdragon 870

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2200MHz HiSilicon Kirin 710 vs. 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 710 Vantagens

Menor TDP (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 870 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Superior Frequência (3200MHz vs 2200MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 12nm)

Lançado 2 anos e 6 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 870 +301%

810488

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 870 +223%

1151

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 870 +178%

3336

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 870 +971%

1372

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Arquitetura

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Frequência

3200 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

512 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

12 nm

Processo

7 nm

5.5

Contagem de transistores

10.3

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-G51 MP4

Nome da GPU

Adreno 650

1000 MHz

Frequência da GPU

670 MHz

4

Unidades de Execução

2

16

Unidades de Sombreamento

512

6

Tamanho máximo

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR5

1866 MHz

Frequência de memória

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Largura de banda máxima

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processador neural (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 40MP, 2x 24MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Captura de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

1080p at 60FPS

Reprodução de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Conectividade

LTE Cat. 12

Suporte 4G

LTE Cat. 22

No

Suporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidade de download

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

jul. 2018

Anunciado

jan. 2021

Mid range

Classe

Flagship

Hi6260

Número do modelo

SM8250-AC

HiSilicon Kirin 710

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 870

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