HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 870

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2200MHz HiSilicon Kirin 710 与 8 核心 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 710 的優勢

更低的TDP功耗 (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 870 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

更高的主頻 (3200MHz vs 2200MHz)

更现代的制程技术 (7nm vs 12nm)

發布時間晚2 年6個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 870 +301%

810488

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 870 +223%

1151

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 870 +178%

3336

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 870 +971%

1372

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 870

處理器

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

架構

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

主頻

3200 MHz

8

核心數

8

512 KB

2级缓存

1 MB

0

L3快取

0

12 nm

製程

7 nm

5.5

晶體管數

10.3

5 W

TDP

6 W

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

Mali-G51 MP4

GPU 名稱

Adreno 650

1000 MHz

GPU 頻率

670 MHz

4

執行單元

2

16

Shading units

512

6

最大容量

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.1

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

12.1

內存

LPDDR4X

記憶體類型

LPDDR5

1866 MHz

內存頻率

2750 MHz

2x 32 Bit

總線

4x 16 Bit

-

最大帶寬

44 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 698

多媒体

No

神經處理器 (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

存儲類型

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

最大顯示分辨率

3840 x 2160

1x 40MP, 2x 24MP

最大相機分辨率

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

錄影

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

1080p at 60FPS

視頻播放

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

連接性

LTE Cat. 12

4G支援

LTE Cat. 22

No

5G支援

Yes

Up to 600 Mbps

下載速度

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

上傳速度

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2018年7月

發佈日期

2021年1月

Mid range

類

Flagship

Hi6260

型號

SM8250-AC

HiSilicon Kirin 710

官方網頁

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 870

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

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