HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 teras 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 960 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (51.2GB/s vs 28.8GB/s)

Tinggi Frekuensi (2995MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (5nm vs 16nm)

Dikeluarkan lewat 4 tahun dan 8 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +200%

836957

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +201%

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +172%

3778

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +599%

1853

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Seni bina

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frekuensi

2995 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8.4-A

4 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Proses

5 nm

4

Bilangan transistor

10.3

5 W

TDP

8 W

TSMC

Pembuatan

Samsung

Grafik

Mali-G71 MP8

Nama GPU

Adreno 660

1037 MHz

Frekuensi GPU

905 MHz

8

Unit pelaksanaan

2

16

Unit pewarnaan

512

4

Saiz maks

24

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

11.3

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4

Jenis memori

LPDDR5

1600 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

2x 32 Bit

Bas

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

2x 16MP

Resolusi kamera maks

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Rakaman video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Main balik video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 22

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Okt 2016

Diumumkan

Jun 2021

Flagship

Kelas

Flagship

Hi3660

Nombor model

SM8350-AC

-

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G25

2

HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 650

3

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 6080

4

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 1580

5

HiSilicon Kirin 960 vs Google Tensor

6

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 460

7

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2

8

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 9610

9

HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 659

10

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 900