HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 teras 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 970 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (9W berbanding 10W)

MediaTek Dimensity 1000 Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (29.87GB/s vs 29.8GB/s)

Tinggi Frekuensi (2600MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (7nm vs 10nm)

Dikeluarkan lewat 2 tahun dan 8 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 1000 Plus +47%

523574

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 1000 Plus +169%

1040

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 1000 Plus +128%

3152

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 1000 Plus +195%

979

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Seni bina

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Frekuensi

2600 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8.2-A

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

0

10 nm

Proses

7 nm

5.5

Bilangan transistor

-

9 W

TDP

10 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G72 MP12

Nama GPU

Mali-G77 MP9

768 MHz

Frekuensi GPU

850 MHz

12

Unit pelaksanaan

9

18

Unit pewarnaan

64

8

Saiz maks

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR4X

1866 MHz

Frekuensi memori

1866 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

29.87 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.1

Jenis storan

UFS 2.2

3120 x 1440

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolusi kamera maks

1x 80MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Helio M70

Kesambungan

LTE Cat. 18

Sokongan 4G

LTE Cat. 19

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

Sep 2017

Diumumkan

Mei 2020

Flagship

Kelas

Flagship

Hi3670

Nombor model

MT6889Z/CZA

HiSilicon Kirin 970

Halaman rasmi

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 801

3

HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tiger T616

4

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 810

5

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2

6

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 8890

7

HiSilicon Kirin 970 vs Google Tensor G4

8

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio P22

9

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 955

10

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio P95