HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 1000 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 core 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 970 Vantaggi

TDP Inferiore (9W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1000 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (29.87GB/s vs 29.8GB/s)

Superiore Frequenza (2600MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 10nm)

Rilasciato 2 anni e 8 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 1000 Plus +47%

523574

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 1000 Plus +169%

1040

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 1000 Plus +128%

3152

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 1000 Plus +195%

979

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architettura

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Frequenza

2600 MHz

8

Nuclei

8

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

0

10 nm

Processo

7 nm

5.5

Conteggio transistor

-

9 W

TDP

10 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G72 MP12

Nome GPU

Mali-G77 MP9

768 MHz

Frequenza GPU

850 MHz

12

Unità di esecuzione

9

18

Unità di Shading

64

8

Dimensione massima

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.87 Gbit/s

AI

Yes

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.2

3120 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 80MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Helio M70

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 19

No

Supporto 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocità di download

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

set 2017

Annunciato

mag 2020

Flagship

Classe

Flagship

Hi3670

Numero di modello

MT6889Z/CZA

HiSilicon Kirin 970

Pagina ufficiale

MediaTek Dimensity 1000 Plus

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