HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 778G

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 teras 2400MHz Qualcomm Snapdragon 778G. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 970 Kelebihan

Lebar jalur memori yang lebih besar (29.8GB/s vs 25.6GB/s)

Qualcomm Snapdragon 778G Kelebihan

Tinggi Frekuensi (2400MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (6nm vs 10nm)

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 9W)

Dikeluarkan lewat 3 tahun dan 8 bulan

Skor

Penanda Aras

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 778G +154%

981

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 778G +102%

2787

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 778G

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Seni bina

1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frekuensi

2400 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8.4-A

2 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

10 nm

Proses

6 nm

5.5

Bilangan transistor

-

9 W

TDP

5 W

TSMC

Pembuatan

-

Grafik

Mali-G72 MP12

Nama GPU

Adreno 642L

768 MHz

Frekuensi GPU

490 MHz

12

Unit pelaksanaan

2

18

Unit pewarnaan

384

8

Saiz maks

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

-

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR5

1866 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

4x 16 Bit

Bas

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 770

UFS 2.1

Jenis storan

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolusi kamera maks

1x 192MP, 2x 36MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X53

Kesambungan

LTE Cat. 18

Sokongan 4G

LTE Cat. 24

No

Sokongan 5G

是

Up to 1200 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 210 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Sep 2017

Diumumkan

Mei 2021

Flagship

Kelas

Mid range

Hi3670

Nombor model

SM7325

HiSilicon Kirin 970

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 778G

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 990

2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

3

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7300

4

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 6020

5

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1

6

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 9400

7

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 7904

8

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 9000E

9

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 2200

10

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 850