หน้าแรก เปรียบเทียบ SoC สำหรับมือถือและแท็บเล็ต HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 970 กับ 8 คอร์ 2400MHz Qualcomm Snapdragon 778G คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

HiSilicon Kirin 970 ข้อได้เปรียบ
แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (29.8GB/s vs 25.6GB/s)
Qualcomm Snapdragon 778G ข้อได้เปรียบ
สูงกว่า ความถี่ (2400MHz vs 2360MHz)
กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 10nm)
TDP ต่ำ (5W vs 9W)
เผยแพร่ล่าช้า 3 ปี และ 8 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์
HiSilicon Kirin 970
386
Qualcomm Snapdragon 778G +154%
981
Geekbench 6 Multi Core
HiSilicon Kirin 970
1377
Qualcomm Snapdragon 778G +102%
2787
VS

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
สถาปัตยกรรม
1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2360 MHz
ความถี่
2400 MHz
8
คอร์
8
ARMv8-A
ชุดคำสั่ง
ARMv8.4-A
2 MB
แคชระดับ 2 (L2)
2 MB
0
แคชเลเวล 3
-
10 nm
กระบวนการ
6 nm
5.5
จำนวนแทรนซิสเตอร์
-
9 W
TDP
5 W
TSMC
การผลิต
-

กราฟิก

Mali-G72 MP12
ชื่อ GPU
Adreno 642L
768 MHz
ความถี่ GPU
490 MHz
12
หน่วยปฏิบัติงาน
2
18
หน่วยเฉดสี
384
8
ขนาดสูงสุด
16
0.3318 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
รุ่น Vulkan
1.1
2.0
เวอร์ชัน OpenCL
2.0
12
เวอร์ชัน DirectX
12

หน่วยความจำ

LPDDR4X
ประเภทหน่วยความจำ
LPDDR5
1866 MHz
ความถี่หน่วยความจำ
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
แบนด์วิดท์สูงสุด
25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes
โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)
Hexagon 770
UFS 2.1
ประเภทการจัดเก็บ
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3120 x 1440
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
ความละเอียดของกล้องสูงสุด
1x 192MP, 2x 36MP
4K at 30FPS
การจับภาพวิดีโอ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
เล่นวิดีโอ
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
รหัสเสียงวีดีโอ
H.264, H.265, VP8, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
รหัสเสียง
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
โมเด็ม
X53

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 18
สนับสนุน 4G
LTE Cat. 24
No
รองรับ 5G
Up to 1200 Mbps
ความเร็วในการดาวน์โหลด
Up to 1200 Mbps
Up to 150 Mbps
ความเร็วอัปโหลด
Up to 210 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ก.ย. 2560
ประกาศ
พ.ค. 2564
Flagship
ชั้น
Mid range
Hi3670
รหัสรุ่น
SM7325
หน้าเว็บหลัก

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

© 2024 - TopCPU.net   ติดต่อเรา นโยบายความเป็นส่วนตัว