Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 710

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 teras 2200MHz HiSilicon Kirin 710. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 870 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (3200MHz vs 2200MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (7nm vs 12nm)

Dikeluarkan lewat 2 tahun dan 6 bulan

HiSilicon Kirin 710 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 6W)

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +301%

810488

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 870 +223%

1151

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +178%

3336

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 870 +971%

1372

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 710

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Seni bina

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3200 MHz

Frekuensi

2200 MHz

8

Teras

8

ARMv8.2-A

Set arahan

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

512 KB

0

Cache L3

0

7 nm

Proses

12 nm

10.3

Bilangan transistor

5.5

6 W

TDP

5 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Adreno 650

Nama GPU

Mali-G51 MP4

670 MHz

Frekuensi GPU

1000 MHz

2

Unit pelaksanaan

4

512

Unit pewarnaan

16

Saiz maks

6

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12.1

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR5

Jenis memori

LPDDR4X

2750 MHz

Frekuensi memori

1866 MHz

4x 16 Bit

Bas

2x 32 Bit

44 Gbit/s

Lebar jalur maks

-

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Pemproses neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolusi paparan maks

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Resolusi kamera maks

1x 40MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Rakaman video

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Main balik video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Kesambungan

LTE Cat. 22

Sokongan 4G

LTE Cat. 12

Yes

Sokongan 5G

No

Up to 7500 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Jan 2021

Diumumkan

Jul 2018

Flagship

Kelas

Mid range

SM8250-AC

Nombor model

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 870

Halaman rasmi

HiSilicon Kirin 710

Perbandingan SoC Berkaitan

1

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 782G

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 9010

3

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 690

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 765

5

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio G70

6

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 480

7

Qualcomm Snapdragon 870 vs Unisoc SC9863A

8

Qualcomm Snapdragon 870 vs Samsung Exynos 7872

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs Samsung Exynos 9611

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 970