Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 710

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 กับ 8 คอร์ 2200MHz HiSilicon Kirin 710 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 2200MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (7nm vs 12nm)

เผยแพร่ล่าช้า 2 ปี และ 6 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

HiSilicon Kirin 710 ข้อได้เปรียบ

TDP ต่ำ (5W vs 6W)

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +301%

810488

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 870 +223%

1151

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +178%

3336

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 870 +971%

1372

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 710

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

สถาปัตยกรรม

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3200 MHz

ความถี่

2200 MHz

8

คอร์

8

ARMv8.2-A

ชุดคำสั่ง

ARMv8-A

1 MB

แคชระดับ 2 (L2)

512 KB

0

แคชเลเวล 3

0

7 nm

กระบวนการ

12 nm

10.3

จำนวนแทรนซิสเตอร์

5.5

6 W

TDP

5 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Adreno 650

ชื่อ GPU

Mali-G51 MP4

670 MHz

ความถี่ GPU

1000 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

4

512

หน่วยเฉดสี

16

ขนาดสูงสุด

6

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12.1

เวอร์ชัน DirectX

12

หน่วยความจำ

LPDDR5

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR4X

2750 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

44 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

-

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 40MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

การจับภาพวิดีโอ

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

เล่นวิดีโอ

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

โมเด็ม

-

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 22

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 12

Yes

รองรับ 5G

No

Up to 7500 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

ม.ค. 2564

ประกาศ

ก.ค. 2561

Flagship

ชั้น

Mid range

SM8250-AC

รหัสรุ่น

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 870

หน้าเว็บหลัก

HiSilicon Kirin 710

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek MT6737

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio G81

3

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1000L

5

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 730

6

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 985

7

Qualcomm Snapdragon 870 vs Samsung Exynos 9810

8

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 680

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 430

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio G70