Intel Data Center GPU Flex 170 vs NVIDIA Jetson AGX Orin 64 GB

VS

Intel Data Center GPU Flex 170

NVIDIA Jetson AGX Orin 64 GB

Comparamos duas GPUs Mercado profissional: 16GB de VRAM Data Center GPU Flex 170 e 64GB de VRAM Jetson AGX Orin 64 GB para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

Intel Data Center GPU Flex 170 Vantagens

Relógio Boost2050MHz

Maior largura de banda VRAM (512.0GB/s vs 204.8GB/s)

2048 núcleos adicionais de renderização

NVIDIA Jetson AGX Orin 64 GB Vantagens

Lançado 7 meses atrasado

Mais VRAM (64GB vs 16GB)

TDP mais baixo (60W vs 150W)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Data Center GPU Flex 170 +215%

16.79 TFLOPS

Jetson AGX Orin 64 GB

5.325 TFLOPS

Data Center GPU Flex 170

VS

Jetson AGX Orin 64 GB

Placa de vídeo

ago. 2022

Data de Lançamento

mar. 2023

Data Center GPU

Geração

Tegra

Profissional

Tipo

Profissional

PCIe 4.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x4

Velocidades de Relógio

1950 MHz

Relógio Base

-

2050 MHz

Relógio Boost

-

2000 MHz

Relógio de Memória

1600 MHz

Memória

16GB

Tamanho da Memória

64GB

GDDR6

Tipo de Memória

LPDDR5

256bit

Barramento de Memória

256bit

512.0GB/s

Largura de Banda

204.8GB/s

Configuração de Renderização

-

Contagem de SM

16

4096

Unidades de Sombreamento

2048

256

TMUs

64

128

ROPs

32

-

Núcleos Tensor

64

32

Núcleos RT

-

Cache L1

128 KB (per SM)

16 MB

Cache L2

256 KB

-

Desempenho Teórico

262.4 GPixel/s

Taxa de Pixel

41.60 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

33.59 TFLOPS

FP16 (metade)

10.65 TFLOPS

16.79 TFLOPS

FP32 (flutuante)

5.325 TFLOPS

-

FP64 (duplo)

2.662 TFLOPS

Design da Placa

150W

TDP

60W

450 W

PSU Sugerido

-

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 2.0

Saídas

Portable Device Dependent

1x 8-pin

Conectores de Energia

-

Processador Gráfico

DG2-512

Nome da GPU

GA10B

ACM-G10

Variante da GPU

-

Generation 12.7

Arquitetura

Ampere

TSMC

Fundição

Samsung

6 nm

Tamanho do Processo

8 nm

21.7 bilhão

Transistores

Desconhecido

406 mm²

Tamanho do Die

Desconhecido

Recursos Gráficos

12 Ultimate (12_2)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

3.0

OpenCL

3.0

1.3

Vulkan

1.3

-

CUDA

8.6

6.6

Modelo de Shader

6.7

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